在半导体产业中，随着芯片技术的提高，封装技术随之发生变革，出现了WLP（WaferLevelPackaging）、SIP（SysteminPackage）等技术。中上游核心技术逐渐涵盖甚至跨越传统封装技术，极大地减少了封装工艺环节和成本。国内外许多专家表示，LED产业也正在处在、或即将处在这个变革期，当芯片的发光效率达到了150lm/W以上，传统的封装技术势必要发生变革。

　　晶科电子（广州）有限公司董事总经理肖国伟认为，单一芯片封装模式的成本已经越来越接近极限，中高端LED照明的市场会越来越多的采用集成电路技术的大功率LED芯片及光源技术，模组化芯片的趋势将会成为未来的主流方向，因为只有这样才能解决在封装环节中分离器件的成本越来越高，难以再下降的问题。

　　也有专家从成本和应用角度提出COB（chiponboard）是未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。此外，COB封装方式再一次引发了大功率LED和小功率LED之争。福建中科万邦何文铭董事长认为，小功率LED的集成化将是未来主流。

　　我国是LED封装大国，全球80%的LED器件封装集中在中国。2009年，我国LED封装产值达到204亿元，预计2010年增长率将超过10%,大功率、SMD产品发展迅速，成为众多企业扩产目标。我国企业的封装技术与世界**技术之间的差距在逐步缩小中，并在局部产品居于世界前列。但是白光LED封装技术、大功率LED封装散热技术等核心专利却掌握在国外大厂手中，如果规模化封装生产并大量出口，势必遭遇专利战。以创新的思路设计低成本、高性能的新型封装结构，将是我国封装企业在新一轮竞争中立于不败之地的关键。