针对焊线工艺（wirebonding），武汉光电国家实验室、华中科技大学微系统研究中心主任刘胜指出，目前普遍采用金线，但金线价格昂贵，导致LED成本升高，而铜线价格低廉，在降低成本方面具有巨大应用潜力。

　　在荧光粉环节，英特美光电执行副总裁与技术总监Yi-QunLi通过实验证实，铝酸盐绿光荧光粉与氮化物红光荧光粉R630组合，可实现用于普通照明的暖白光LED;YAG、OG450、硅酸盐黄光荧光粉等荧光粉，可实现用于普通照明的冷白光LED.

　　针对采用蓝光LED激发黄色荧光粉产生的暖白光显色指数比较低的问题，中国科学院半导体研究所助理研究员卢鹏志指出，在黄色荧光粉中添加适当比例红色荧光粉，可提高显色指数，但是发光效率会降低。

　　基板是解决大功率LED散热问题的基础

　　大功率LED的主要散热途径为热接触传导，散热问题的解决应该借由良好的LED封装设计和材料与LED模块设计**配合，但是散热的基础还是在于基板。常见基板通常有四类：传统且非常成熟的PCB、发展中的金属核基板（MCPCB）、以陶瓷材料为主的陶瓷基板（Ceramic）、覆铜陶瓷基板（DBC）。采用AlN、SiC、BeO等绝缘材料为主的陶瓷基板是业内推崇的方向。日本株式会社德山经理Y.Kanechika认为，AlN材料，特别是烧结获得的AlN陶瓷，具有高的热传导和热膨胀系数、高强度和电绝缘，以及良好的透明性，AlN散热基板可应用于高性能大功率器件封装领域。

　　热管理是LED系统效率、可靠性和长期稳定性的关键因素，尽管业界作了许多模拟和仿真工作，但在不影响系统的情况下，测量LED器件真实温度还是一个难题。德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院博士RafaelJordan称，可以使用时间分析高解析度热成像的方法分析高功率LED封装中的热参量，这为系统深入的研究LED的散热问题提供了很好的检测方法。

　　探寻新的封装结构