随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。晶元光电股份有限公司总经理特助、照明应用主持人王希维表示，当封装流明效能达到500lm/$,60W白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美元，照明市场才能进入推广阶段。而且封装环节并非没有技术含量，如何解决LED散热问题?如何增加LED出光效率?如何提高LED的可靠性?都是亟待解决的难题。此外，封装尺寸是否越大越好?LED传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向?也是企业需要考虑的问题。在中国国际半导体照明展览会暨论坛上，“日本SSL封装新技术探讨”、“先进封装与模组技术分会”、“热管理与可靠性技术”三个分会从不同的角度对这些横亘在LED产业发展道路上的“拦路虎”进行了深入的探讨。

　　目前制约LED封装产业发展的原因，从技术上来说主要包括三个方面：一是关键的封装材料，如固晶材料、硅胶、环氧树脂、荧光粉等性能有待提高;二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决;三是针对不同应用场合封装结构的创新不足。

　　从材料环节解决成本、可靠性、显色性等难题

　　除了芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术等，LED封装材料（填充或粘接材料）的性能对LED的发光效率、亮度以及寿命等都有显着的影响。使用耐紫外、耐热老化、高折射率、低应力的封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。

　　众所周知，环氧树脂会在紫外线、温度等影响下存在老化问题，日本SANYUREC树脂有限公司董事长A.Okuno表示，新型树脂材料具有很好的热稳定性和抗辐照能力、很强的粘附性，以及高透光率，这种树脂的老化率降低了70%,可用在特有的真空印刷封装系统技术上，产品的热稳定性和耐光老化性都有所提高，而且对于白光LED偏蓝的现象也有所改善。