这几年，在与液晶大屏、DLP大屏之间的技术竞争、市场竞争中，小间距LED屏的呼声越来越高，也吸引了越来越多的企业开始涌入这一市场，不仅有传统的LED显示屏企业、还有传统的DLP拼接屏企业，甚至还包括一些如日中天的液晶显示老牌企业，使得小间距LED行业内部的竞争也变得激烈起来。目前，LED行业里即有不同来源的企业的竞争，也有先入者与后入者的竞争，在封装技术路线还有了COB与SMD两种技术的选择。

COB小间距LED受后发企业青睐

SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术，它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序：COB封装，直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。

COB技术的工艺让COB小间距LED能“良好”的实现更微小的间距，且在显示上，COB画面的颗粒感更低、画面连续一致性更强。在保持产品亮度、对比度和色彩优势的同时，画面更为柔美，这也使得COB技术的小间距LED屏更适合于需 要“近距离、长时间”使用的高端场所。

COB封装技术的小间距LED产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和，观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单，精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点，得到了不少“后发企业”的青睐。如行业内的一些后发品牌、多数国际巨头、液晶和DLP大屏行业的厂商，以COB为切入点，可以构建高端市场口碑无疑是这些品牌一个比较好的策略选择，目前较为典型的有索尼、三菱等等;另外还有一些典型的是液晶和DLP大屏行业的厂商，这些厂商需要推出LED产品，却没有表贴工艺积累，要想实现弯得超车，技术上的独到性与差异性无异是**好的选择、这类企业主要有威创、索尼、希达、恩倍思等等。

传统LED厂商 有关注不投入

COB在小间距LED行业也明显的优势，但作为一种新技术也存在积累不足的问题，在工艺细节方面还有待提高、且暂时的成本劣势等也让不少企业“只有关注而没有投入”。

**看技术方面的不足：COB封装屏面墨色不好掌控，在灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题，此会影响产品整体的美观性。目前只有少数企业在这方面取得了突破，如威创针对墨色不均这个问题已经取得了突破，并申请了专利。威创通过结合自身DLP屏幕的特殊覆膜工艺，可消除线路板颜色差异，从而实现提供提高对比度和整体均匀性，由此解决墨色一致性问题。另外，韦侨顺在这方面也获得了进展，新推出的P3、P1.87产品已经消除了墨色问题，确保了COB小间距LED产品整墙显示效果。

其次是成本价格方面的劣势：目前LED行业竞争十分激烈。COB工艺的LED显示屏虽然在技术上取消了回流焊为核心的表贴过程，但也增加了封装工艺的难度，使得COB封装在CELL阶段的稳定性控制、可靠性测试等更为复杂。

另外COB封装较之表贴封装技术起步较晚，在小间距LED屏显示领域工艺技术和材料技术积累不及表贴技术，这导致在综合成本上，COB封装还较传统SMD表贴技术有劣势。

由于以上的不足，因此与现在力挺COB的企业相比，传统的小间距LED屏明显持观望态度。**，在小间距行业的既得的利益，让他们没有理由来为COB摇旗呐;另外，对于显示屏厂商，采用何种封装技术对于不少小间距LED屏企业来说并没有太大的差别，就如一款显示设备可以是台系屏也可以是国产屏一样，现有的品牌影响力与技术优势可以让这些小间距LED企业可以在COB普及来临之前快速应对，因为其主要工作“只是”将COB封装的CELL拼成大小适合的拼接单元或者显示器，因而更倾向于“强者后发”。

结语：现在力挺COB的企业，大都在LED显示上积累较浅、没有SMD贴片工艺经验。若要快速进入LED领域，唯有利用COB技术他们可以形成差异化竞争，有效的规避传统LED厂商在SMD上积累的优势，才能一发制胜;况且COB也确实拥有很多SMD所不及的优势。当前，尽管SMD封装仍占据着市场主流，然而COB依赖自身的优势，也已经取得了很不错的市场效果，目前市场规模及市场影响力都在稳定提升中。相信随着COB技术的进一步完善，更多关注、观望的厂商会按耐不住而成为COB技术的支持者，届时对用户来讲，无疑是**有利的--毕竟有了更多新的选择。