如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。

目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二是采用多芯片集成封装。前者可通过大电流驱动实现大功率LED，但会受到芯片尺寸限制;后者具有较高的性价比，而成为LED光源封装的主流方向之一。

据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。

COB当道 国内外企业同台竞技

自2013以来，西铁城、夏普、Philips Lumileds、首尔半导体、CREE等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的COB新品。国内大厂也不甘示弱，鸿利光电、易美芯光纷纷量产并持续扩大产能。

例如鸿利光电，早在2008年便做出了**代带固定纤维层的COB封装。2013年公司加大COB产品推广力度，相继推出了“鸿”系列COB产品。目前鸿利光电有四条全自动化COB封装生产线，年内还将扩增至8条，月产能将达3000k，产值跃居国内前列，其中主推的尺寸和客制化产品各占比50%。

2015年，国星光电白光器件的发力方向则是市场上比较通用的COB。国星光电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士表示，由于COB上下游的配套设施比较成熟，性价比也较高，一旦通用性解决，规模化生产的可能性就提升了。

“三五年后，COB封装会迎来大爆发，洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示，因为从产业规律，以及一个地区所需要的综合资源来讲，大陆拥有得天独厚的优势，而现阶段COB正面临着定制化需求的过程，未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。

“由于西铁城、夏普等主流COB厂商的进入，现在市场上也主要以它们的标准为准，所以通用性方面已不存在太大问题。”新月光电总经理邹义明表示，公司在**季度增加10条生产线，到第二季度的COB产能将达到15kk/月。

现阶段，国内COB封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导，因为其在COB 光源有技术先发和品牌**度优势。不过，随着COB 技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商COB封装器件在性能上已能与外企媲美。

现在国产COB光源在R9大于零，显色指数大于80的前提下，已可以将光效做到110lm/W。进入到2014年以后，国产和进口COB技术差距不断缩小。邹义明表示，今年国产COB整体光效将在现有基础上提升10%左右，超过120lm/W，以更好地适应当前商照市场需求。

同时，国产COB以更高的性价比和服务开拓市场，外资企业的市场份额正在被不断压缩。目前，市场上流通高光效COB，约70%-80%的份额以性价比较高的国产COB产品为主。

随着芯片价格的不断下降，中功率COB价格也随之下调，导致SMD对COB价格优势不复存在，同时COB的标准化将进一步加剧市场竞争及加速替换。

量升价跌 注重细分应用

自2010年COB逐步跨入市场至今，四年里它的价格一路刷低，从每瓦几元钱降至目前的每瓦几毛钱。邹义明称，“COB的价格，四年前4元/W，2013年主流产品售价还维持在1.2元/W左右，到2014年，抛开外企和台企不说，大陆企业主流COB产品售价大概在0.6元/W。”

在常用的COB光源产品里，其所占价格的比重排序依次为：芯片、金线、胶水和支架。其中，芯片占到光源造价的五成以上，个别甚至会接近七成，COB价格急速下调，很大程度上取决于 芯片价格的下调。

2014年一二季度我国市场白光小功率芯片平均价格下降9%-15%，大功率芯片平均价格下降10%-17%，其中高端芯片平均价格降幅逐渐扩大，中低端芯片平均价格降幅收窄。上半年，中国市场LED白光芯片季度平均价格降幅在17%以内，是自2010年下半年白光芯片价格出现暴跌后，首次进入价格下降平稳期。

旭宇光电总经理林金填表示：“随着行业内并购整合加剧、大者恒大趋势凸显，加快了LED产品价格下降。特别是在COB光源这块，毛利润只有11%左右。以前灯珠占整灯比重的三分之一，现在只占十分之一，电源外壳可能是光源的两三倍。”

经过近两年的价格拼杀后，今年COB市场逐步趋于理性，因为 芯片、荧光粉、胶水及其他辅材价格已经到了一个相对底点，接下来的降价空间已非常有限。

在价格的倒逼下，COB 成为封装厂商转嫁成本压力的主要手段之一。由于毛利润大幅下滑，COB光源厂家不得不通过拼产能控制成本，同时通过寻找细分应用拓宽市场。

当前市场上不同封装形式的COB有细分化的应用趋势，比如说高压COB的主要应用领域在10W以内的球泡灯、筒灯、射灯，目前市场应用需求较大，增长明显;对于家居照明、情景照明、智能照明则可以选择调光调色的COB光源;对于功率较高的商业照明或户外照明等则可以选择共晶COB光源，市场前途领域广阔，批量化生产，制程工艺较高，投资较大。

同时，COB光源还有很多开发的领域可以深度挖掘，如医疗照明、农业照明、 汽车照明、渔业照明、生活照明等。对于市场的不同需求，企业可以深挖产品的细分化领域，把产品做得更加专业，同时，专注精细化管理，规模化量产，优化出货时间，及时满足客户交期的需求。

佛山市中昊光电科技有限公司总经理王孟源表示，COB模块将实现更多功能集成，比如把电源集成光引擎，实现去电源化，还有超大功率的集成，一个光源100W甚至200W以上，特别是工矿领域，需要高功率密度集成的光。另一个则是细分领域的应用，需要很多独特设计的光源，如智能控制模块的集成，医学照明中**重要的光谱集成。这些都需要高端专业的技术，也是未来COB的发展进程。

倒装COB或成出路

2015年，COB价格还会持续走低，利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术，产生性能溢价，或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。

两岸光电总经理李忠表示，公司从2014年底，已率先在业内实现量产倒装COB，倒装灯丝产品，并获得了下游照明应用市场部分反馈，预计今年年底倒装月产能达到10KK。

博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰介绍，倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。

然而，在倒装COB量产上，多数厂家持观望态度，主要是因为目前倒装COB供应环节不成熟，国内企业更多的是做样品，不良率较高，暂时无法量产。同时尺寸不统一，加工需求、客户需求不一样，导致市场量产难度加大。

在终端市场对性价比极致追求下，COB国产化正在加速。随着标准不断统一，COB的市场竞争将不断升级。未来，技术升级仍是提升COB性能，降低价格的制胜法宝。