一、有关微晶石崩损情况介绍：

某些场合下：如温差大、水泥标号过高、应用不良辅料、产品被加工等，建筑物地面、砂浆与紧粘其上的微晶石层面之间会因膨胀应力集中彼此过分挤压倾，从而导致微晶石两侧产生崩损。因此微晶石在铺贴时必须留3—5mm的缝隙缓冲应力，填缝剂不要使用抛光砖常用的高强度填缝剂，应使用聚氨酯类弹性防水密封胶类，推荐使用普通玻璃胶，其具备良好的弹性可以避免微晶石挤压出现的崩损。

二、微晶石的深加工情况介绍：

主要是指将产品开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、水刀拼图，利用水刀切割机、台锯等器械可以加工成任意图案的拼图，满足客户的加工需求。

1、**加工设备：水刀切割机——利用电脑制图，可任意设计图案，经水刀切割机按预设路线切割成需要成品。

2、次选加工设备：台锯——切割成客户要求的直线型规格成品。

台锯加工主要事项：(1)、尽量使用刀片锋利及转速较快的台锯，减少锯齿边的出现。(2)、控制推砖速度，做的缓慢推砖。(3)切完取砖时不要回拉，要从推砖方向的尽头取砖。(4)、产品出现锯齿边后使用圆弧机进行磨边。