自去年二季度开始，蓝宝石材料的价格已经降到了历史**低点，并维持在低谷超过一年的时间。我们认为，半年内材料的价格不会有很大水平的提升，但半年或一年后，应该到了一个见分晓的时候。

半导体照明的衬底材料包括蓝宝石、SiC、Si、GaN、GaAs、ZnO等，但目前产业化的主流衬底只有两种：蓝宝石和SiC。用于GaN生长的主流选择是蓝宝石衬底，它的制造技术成熟性、稳定性、生长GaN的完整性等，现在都比硅衬底好，衬底目前的格局不会发生大的变化，但我们不能排除在未来5-10年，新的材料会有可能取代蓝宝石材料的部分用途，同时，蓝宝石材料也在不断地扩展新的运用途径。

——贵州皓天光电科技有限公司董事长　季泳

去年芯片价格已经趋稳，十年前芯片的价格是1.0元/颗，现在就几分钱，很正常，量增必然价跌，以后也不会有暴利。

我们认为价格战还将继续，只不过芯片价格下降的速度不会像去年和今年这么快，由于许多MOCVD还没有全部用起来，即使市场进一步好起来，多余的设备也会不断开起来，使市场一直保持一个微利或者无利状态。随着芯片的材料成本下降，如蓝宝石衬底、有机源的价格下降，以及MO的国产化都可能使芯片价格继续下降。

——晶能光电(江西)有限公司市场总监 章少华

芯片厂还有空间继续压缩成本，价格战还将继续。

——苏州新纳晶光电有限公司总经理 王怀兵