线路板PCB加工是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品，另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求，所以PCB加工存在着多变的价格。

PCB 价格多样性组成因素

一、PCB 所用材料不同造成价格的多样性

以普通双面板为例，板料一般有 FR-4，CEM-3 等，板厚从 0.6mm 到 3.0mm 不等，铜厚从1Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异; 在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。

二、PCB 所采用生产工艺的不同造成价格的多样性

不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。

三、PCB 本身设计难度不同造成的价格多样性

即使材料相同，工艺相同，但PCB 本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同，但线宽线距不同一种均大于0.2mm，一种均小于0.2mm，也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。

四、客户要求不同也会造成价格的不同

客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按 IPC-A-600E，class1要求有98%合格率，但按 class3 要求可能只有 90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，**后导致产品价格的多变。

五、PCB 厂家不同造成的价格多样性

即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。

六、付款方式不同造成的价格差异

之前PCB 板厂一般都会按付款方式的不同调整PCB价格，幅度为 5%-10%不等，因而也造成了价格的差异性。(目前受原材料涨价的影响，LED显示屏行业PCB订货的付款方式基本上已经是全款付现的方式。)

七、区域不同造成价格的多样性

目前国内从地理位置上来讲，从南到北，价格呈递增之势，不同区域价格有一定差异，因而区域不同也造成了价格的多样性怎样计算PCB报价!

板材费用(不同的板材费用是不同的);

钻孔费用(孔的数量和孔径大小影响钻孔费用);

制程费用(板子的不同工艺要求导致制程难度不同，以至价格也会有所不同);

人工水电加管理费用(此费用就要看各个工厂的成本控制了，相对来说台资厂就低的多国) 基本构成就这些，至于原材料的价格嘛，现在基本趋于稳定了，涨价的可能性不大了。

当然大环境**原始的材料，比如说铜等材料的价格变动也会促使PCB价格变动，当前行业PCB板材的价格就在铜价等上升下水涨船高。但就板材自身而言：影响价格主要有以以下几点：

1、板材材质：

FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。

2、板材厚度：

它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2， 1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。

3、铜铂厚度：

铜铂厚度一般分为：18(2/1oz)，35(1oz)70(2oz)，105(3oz)，140(4oz)等。

4、原材料的供应商：

大家常见与常用到的就有：生益、建滔、国际等等;

5、制程费用

PCB电路板制作的其他因素

要看PCB上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算;

还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个 ;

要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同;

还要看工艺标准;我们常用的是;PC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。

PCB业内卖出的每一块PCB都是客户定制的，因此，PCB板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考PCB计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。

PCB业的成本计算是所有产业中**为特别、**为复杂的，从开料、压板、成 形，一直到 FQC、包装、完工入库，需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算，再依据订单产品编号分批累计成本。并且不同类型的产品，其工序的标准费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板，因其工艺或所有材料的特殊性，要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理，钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本，这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。

那么怎样才能更好的利用设计软件对PCB进行布局?其设计法则又是什么?接下来本文附赠PCB设计的十个经典法则。

一、选择正确的网格设置并始终使用能够匹配**多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并 可**大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用**利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差，虽然不如基于单个网格那么标准，但却可提供超越所需的电路板使用寿命。

二、保持路径**短**直接。这一点听起来简单寻常，但应在每个阶段，即便意味着要改动电路板布局以优化布线长度，都应时刻牢记。这一点还尤其适用于系统性能总是部分受限于阻抗及寄生效应的模拟及高速数字电路。

三、尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。电源层敷铜对大多数PCB设计软件来说是较快也较简单的一种选择。通过将大量导线进行共用连接，可保证提供**高效率且具**小阻抗或压降的电流，同时提供充足的接地回流路径。可能的话，还可在电路板同一区域内运行多条供电线路，确认接地层是否覆盖了PCB某一层的大部分层面，这样有利于相邻层上运行线路之间的相互作用。

四、将相关元件与所需的测试点一起进行分组。例如：将OpAmp运算放大器所需的分立元件放置在离器件较近的部位以便旁路电容及电阻能够与其同地协作，从而帮助优化法则二中提及的布线长度，同时还使测试及故障检测变得更加简便。

五、将所需的电路板在另一个更大的电路板上重复复制多次进行PCB拼版。选择**适合制造商所使用设备的尺寸有利于降低原型设计及制造成本。**在面板上进行电路板布局，联系电路板制造商获取他们每个面板的**尺寸规格，然后修改你的设计规格，并尽力在这些面板尺寸内多次重复进行你的设计。

六、整合元件值。作为设计师，你会选择一些元件值或高或低，但效能一样的分立元件。通过在较小的标准值范围内进行整合，可简化物料清单，并可能降低成本。如果你拥有基于**器件值的一系列PCB产品，那么从更长远角度来说，也更利于你做出正确的库存管理决策。

七、尽可能多地执行设计规则检查(DRC)。尽管在PCB软件上运行DRC功能只需花费很短时间，但在更复杂的设计环境中，只要你在设计过程中始终执行检查便 可节省大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个布线决定都很关键，通过执行DRC可随时提示你那些**重要的布线。

八、灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标注各种有用信息，以便电路板制造者、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅标示清晰的功能和测试点标签，还要尽可能标示元件和连接器的方向，即使是将这些注释印刷在电路板使用的元件下表面(在电路板组装后)。在电路板上下表面充分应用丝网印刷技术能够减少重复工作并精简生产过程。

九、必选去耦电容。不要试图通过避免解耦电源线并依据元件数据表中的极限值优化你的设计。电容器价格低廉且坚固耐用，你可以尽可能多地花时间将电容器装配好，同时遵循法则六，使用标准值范围以保持库存整齐。

十、生成PCB制造参数并在报送生产之前核实。虽然大多数电路板制造商很乐意直接下载并帮你核实，但你自己**好还是先输出Gerber文件，并用免费阅览器检查是否和预想的一样，以避免造成误解。通过亲自核实，你甚至还会发现一些疏忽大意的错误，并因此避免按照错误的参数完成生产造成损失。