一段时间的恶性竞争令LED产业链各端的利润空间压缩到底线，同时受上游原材料价格及人工成本上涨等因素的影响，今年芯片、封装端的价格开始触底反弹。台系芯片大厂晶元光电率先提出产品涨价，紧跟着大陆芯片巨头三安光电也将部分中小尺寸产品价格上浮10%，而这一轮芯片端的提价潮亦扩散到国内中游封装环节。

随着白炽灯淘汰及节能环保政策的推行、人们对照明产品品质的提升，低质低价竞争时代逐渐远去，这轮价格回升的暖流有望持续并延伸到终端产品领域，而价格的回暖正预示着LED产业景气度正在逐步回升。2016年全球LED照明渗透率仅为31.30%，景气度的走高，未来10年LED应用市场增速将有望达25%。

另一方面，LED产业走向成熟，并进入资本驱动成长的阶段。而国际照明巨头的相继退出，令中国有望成为LED产业转移的主要承接平台，未来将迎来更多海外高端市场份额，及新一轮的产业并购机遇。“LED产业链整合和洗牌加速，只有不断并购整合，才能继续走下去。”晶元光电总经理周铭俊表示。

企业间的整合并购已然成为混乱复杂的格局中化解产能过剩、大量淘汰及调整优化的**佳方案，也成为**企业实现更大更强的有效手段。近两年，LED行业内的并购及战略合作、交叉持股、合资等事件频频发生，合作类型及主体也将日趋多样化，其中中资进行海外联合并购、海外市场及新的细分市场联合开拓、上中下游**强强合作等方式持续显现。据统计，仅是今年前三季度，关于LED行业发生的并购案例已有30多起，涉及金额也已超过300多亿。

除却资本间的整合并购，LED产业链各环节技术亦呈现“整并融合”的趋势。近两年倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化衍生出CSP(无封装LED、芯片级别封装)这一技术，但它属于芯片环节的技术更新，而不属于封装世界，抑或预示着芯片企业正在渗入封装环节。而集成光源模组及电源一体化的光电引擎正是封装与电源环节的相融合，产业链各端企业协助沟通，为终端灯具用户提供**为简便的一体化方案。

现今进入物联网时代，LED智能照明产品作为其中载体，与物联网、云计算、移动互联网和大数据等技术进行深度融合，共同建设智能家居、智慧社区、智慧城市......

产品价格触底反弹，市场景气度持续回升，行业整并融合频繁，LED产业格局正在酝酿新的聚变，企业该如何抓住机遇，应对挑战?

2017年6月9日至11日，由广州光亚法兰克福展览有限公司主办，广州阿拉丁电子商务有限公司承办的“2017阿拉丁照明论坛”将以“思索照明 — 整并融合”为主题，汇聚全球**专家以及行业精英，直击物联网时代的LED变革和进化，展现互联时代照明企业的活法与玩法，呈现关乎照明设计的共感与共生的问题。