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壕!封装大厂木林森两日内“烧钱”26亿

来源: OFweek 半导体照明网 发布日期:2016-06-30 15:14:42 查看次数:
【九正建材网】 2016年6月28日,深科技与Epistar、木林森、亿冠晶、Country Lighting、Largan Bright签署《增资协议》,深科技、木林森和Largan Bright向开发晶合计现金增资4.50亿元人民币。其中,深科技增资1

木林森3亿元增资开发晶

2016年6月28日,深科技与Epistar、木林森、亿冠晶、Country Lighting、Largan Bright签署《增资协议》,深科技、木林森和Largan Bright向开发晶合计现金增资4.50亿元人民币。其中,深科技增资1.00亿元,木林森增资3.00亿元,Largan Bright增资0.50亿元。

本次增资完成后,开发晶注册资本将由13,655.1724万美元增至18,494.4165万美元,深科技、Epistar、木林森、亿冠晶、Country Lighting、Largan Bright分别持有开发晶34.37%、25.95%、25.50%、5.84%、4.54%、3.80%股权。深科技及公司全资子公司开发香港合计持有开发晶的股权比例将由42.07%降至36.88%。

木林森表示,本次投资完成后,公司通过战略投资向LED产业链上游延伸,完成了全产业链的布局,对公司未来发展起到重要作用。

木林森23亿元增资三子公司

6月29日,木林森股份有限公司(以下简称“公司”)发布公告称,经中国证券监督管理委员会《关于核准木林森股份有限公司非公开发行股票 的批复》(证监许可[2016]414号)的核准,公司获准非公开发行83,827,918股新股,发行价格为28.01元/股,募集资金总额为2,348,019,983.18元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为2,315,739,400.00元。

本次非公开发行募集资金主要投入以下项目:小榄SMD LED封装技改项目,募集资金拟投入总额61,575.50万元;吉安SMD LED封装一期建设项目,募集资金拟投入总额94,317.33万元;新余LED应用照明一期建设项目,募集资金拟投入总额75,681.11,合计231,573.94万元。

据悉,本次增资完成后,能够使得木林森的资产规模和生产能力将进一步增强,巩固在LED封装业务的**地位,同时加快公司在下游LED应用照明领域的延伸,完善公司LED产业链的布局,进一步强化公司核心竞争力。项目实施后,公司的产业链布局将更加优化,竞争实力将进一步加强,业务结构将更具竞争优势。

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