LED封装形式发展经历了从直插式DIP封装到TOPSMD封装，再到集成式COB封装、晶片级CSP封装。而随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，LED封装技术也越来越趋向大功率化和集成化。

对LED封装产品而言，封装材料和封装结构是影响其性能的主要因素。立洋股份从2008年涉足大功率LED光源领域以来，通过不断的性能改进和技术革新，产品从**早的1-3W仿流明灯珠，到SMD3030灯珠，再到如今的倒装FE30/FE35灯珠，产品的晶片越来越小，可靠性越来越好、耐候性越来越强，性价比越来越高，成为LED封装领域为人所看好的一匹黑马，并登上福布斯中国非上市公司潜力企业榜第65名。立洋股份是怎么做到的呢?

立洋股份产品创新技术演进史

坚持质量根本 立洋光源品质优于同等性能产品

作为专注于LED大功率光源产品的企业，立洋股份一直以来致力于积极提升产品性价比，投入大量研发资源，聚焦于倒装光源领域的研发和生产，目前立洋股份倒装光源系列产品已经在产品性能和性价比上明显优于同等性能光源产品。

立洋股份倒装COB系列以超导热ALC铝基板为基板，搭载倒装晶片，实现全新封装COB结构。这是对传统COB结构的一次重大革新，极大降低了产品热阻，光源导热性能更好出光更高，同时优化灯具散热结构，为客户节约灯具成本。目前，立洋股份生产的COB产品光效可做到120lm/w以上，显色指数高达90~95，并通过了LM-80认证，完善的品质管控得到了客户的一致信赖。

立洋股份倒装EMC系列，采用进口EMC支架，使用国际先进的3D全自动印刷技术，实现到装晶片的封装。倒装晶片在EMC支架平台上的应用打破了传统，将传统正装打线方式变革为无金线倒装方式，并引入国际**的全自动化生产线，实现了产品生产效率高、器件成本低、可靠性高、使用寿命长、应用简便等优点。

三大技术创新由量变升华到质变

传统大功率器件晶片电极位于发光表面，键合的金线位于发光表面上方，遮挡了晶片出光，降低了LED发光光效。立洋股份倒装产品采用的倒装晶片电极位于晶片底部，不影响表面出光;采用无金线封装，直接避免了金线对光的吸收，出光效率更高。

传统大功率器件键合金线较易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题，这是LED器件可靠性的**薄弱环节之一。立洋股份倒装产品减少了焊线工序，提高了生产效率，彻底消除了由键合金线引起的多种可靠性问题。

传统大功率器件普遍采用绝缘胶固晶，绝缘胶的导热系数较低，成为晶片与支架之间的热传导瓶颈，影响LED散热及长期可靠性。立洋股份倒装产品采用导热系数数十倍于绝缘胶的焊锡材料，实现晶片电极与支架之间的热、电，结构互连，不仅提升了产品晶片与支架的结合强度，更极大降低了LED的封装热阻，提高了LED的导热能力，大大提升了立洋光源产品的可靠性和寿命。

积极投入研发付出必有回报

倒装LED颠覆了传统LED工艺，从晶片到封装，要求设备投入成本更高。以倒装LED封装而言，锡膏印刷要求更精准，回流焊要求更高，对LED固晶机精度要求也更高，同时还需增加专业的倒装检测设备。目前，立洋倒装LED产线已经顺利量产，并导入各类产品，为公司未来发展赢得先机。

立洋股份的倒装产品已经在汽车照明，户外照明等领域得到了广泛应用，前景大有可为。不久将替代传统LED光源产品广泛应用于航空通讯、商业及民用照明、城市亮化工程、道路照明等众多领域。

立洋光电常务副总经理秦胜妍表示：“立洋光电保持强大的研发能力，坚持自主技术创新，认定产品品质是企业立足的生命线，不参与价格恶性竞争，坚持走高性价比的产品路线;同时积极引入自动化生产线，从光源、透镜、散热等产业链部件坚持自主研发生产，保证了产品的高品质和高性价比，从而得到了国内外客户的一致认可。未来立洋光电将继续不断增强自主品牌的研发实力，把公司做大做强，走向国际，成为一家受人尊敬的中国民族品牌企业。”