向来以低调行事、专心研发为行业熟知的深圳市瑞丰光电子股份有限公司近日举办了一场主题为“大照明、大背光、大健康”的产品发布会，发布会中重点介绍了倒装EMC(FEMC)新产品和技术，以及逐渐火热的灯丝灯相关技术产品。

瑞丰光电的产品战略已经体现在会议主题上，即集中精力在照明、背光，以及健康相关的新兴应用领域，并努力成为其中的**品牌代表。据瑞丰光电董事长龚伟斌先生介绍，“大照明”是瑞丰战略规划中的重中之重，2015年瑞丰的市占已经达到30%左右，而未来将上到70%-80%的市场份额。

而背光领域，瑞丰光电正试图用FEMC产品再次引领一个技术革命。**后的“大健康”则涉及到空调、饮水机、冰箱、消毒柜等，瑞丰推出的新产品都涵盖了这些方面的应用。

而此次的发布会真正主角，是瑞丰光电国内首推的FEMC技术方案和产品。

FEMC技术的推出有着特殊的背景。众所周知，LED行业在经历过早期快速且盲目的高增长以后，产能过剩导致的价格战日益激烈，**终大量企业淘汰或并购重组。因此行业上、中游的创新型解决方案将对行业进入健康、有序化发展提供有力推动。

瑞丰光电CTO裴小明随后从产品优势、产品信赖性、应用领域和封装技术及制程等方面，详细介绍了被称为实现大背光战略“核武器”的FEMC技术。

FEMC产品实际是利用3D技术在EMC支架上实现了倒装芯片的封装。而EMC支架是由半导体级蚀刻铜片和热固性材料制成，所封装的LED器件具有功率高、光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。因此FEMC可以简单理解为是充分继承并升级了了EMC支架和倒装LED芯片各自存在的优势。

据介绍，瑞丰光电的FEMC产品是国内**推出，在国际上也处于前沿地位。瑞丰光电为研发产品特联合了国际大型设备厂商和材料厂商，再借鉴传统半导体产业制程工艺，才**终开发设计出FEMC封装制程工艺以及自动化产线，以此构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。

FEMC器件是在EMC支架平台上将传统正装打线方式变革为无引线倒装方式，并且成功引入自动化产线，因此具备了生产效率高、器件成本低、可靠性高、寿命长、应用简便等优点，可以广泛应用于指示、显示、背光、照明等领域。

FEMC器件相比于传统正装SMD LED器件，可实现无缝替代，且具有显著优势。**，正装SMD器件芯片电极位于发光表面，键合的金属引线位于发光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED发光光效。FEMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部，不影响表面出光;采用无引线封装，直接避免了金属引线对光的吸收;芯片出光表面为透明蓝宝石，其折射率介于GaN与封装胶之间，与封装胶的光匹配性更好，出光效率更高。其次，正装SMD LED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题，是LED器件可靠性的薄弱环节之一。FEMC减少了焊线工序，提高了生产效率，消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。另外，正装SMD器件普遍采用绝缘胶固晶，绝缘胶的导热系数较低，常成为芯片与支架之间的热瓶颈，影响LED散热及长期可靠性。FEMC采用导热系数数百倍于绝缘胶的金属固晶材料，直接实现芯片电极与支架之间的热、机、电互连，不仅增加了产品的机械强度，更极大降低了LED的封装热阻，提高了LED的散热能力，进而保证了产品的可靠性和寿命。

FEMC相比于同样为行业热点、以倒装芯片为基础的CSP产品，也具有显著技术优势和应用优势。

**，在使用同尺寸的Flip-chip封装时，相较于CSP，FEMC的出光更多，且FEMC具有更高的性价比;其次，FEMC具有更小的扩散热阻，同芯片、同电流和同环境温度下， FEMC结温明显低于CSP的结温; 此外，FEMC延续了正装EMC的支架封装形式，在应用端透镜资源丰富，光学匹配性优，支持客户原SMT产线及制程。

会议同时还发布了瑞丰一系列新产品，包括高色域、超薄电视背光产品、用于智能穿戴及健康监护的PCB薄型产品、汽车头灯产品、紫外消杀产品、高光色品质及智慧照明的产品等等。

会议另一个重点是瑞丰的灯丝灯技术，瑞丰光电COB及灯丝事业部总经理龙胜表示瑞丰光电目前的综合实力已经可以算得上灯丝灯领域的**。虽然早期许多企业因为技术难题在这项产品上吃过苦头，且目前还存在价格上的障碍，但瑞丰光电倚靠多年积累的强大研发实力已经实现多项技术突破，因此也还是表示非常看好灯丝灯在未来的市场应用，于是也不难理解为何灯丝成为瑞丰光电“大照明”中一个重要的布局。