根据**新《2015中国封装产业市场报告》显示，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力，随着LED商业照明及家居照明渗透率的快速提升，持续带动市场需求正向成长。而中大尺寸背光随着技术提升，单位面积内使用的背光LED数量减少，LED电视市场则需求增势缓，导致中大尺寸背光LED市场需求下降;至于小尺寸背光部分，中国手机品牌市占率不断提升，市场需求依然处于上升阶段。然而小间距屏幕LED将有机会成新的突破点，未来两年市场需求可望快速增长。

分析师余彬表示，中国已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场，2014年中国LED封装市场前十名厂商市占率合计达45.6%，与去年同期相比成长2%，行业洗牌仍持续进行，产业集中度逐步提升。前十名厂商中，日亚化学、亿光依然占据前两名;中国厂商木林森跃居第三;而科锐和飞利浦则紧接在后。

2014年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为23.5亿美元，年成长17%，然而相较于2013年的40%年成长，仍可看出国际厂商去年在中国封装市场营收成长速度明显放缓。国际厂商产品对应的市场主要为欧美等发达地区，以往凭借技术、品牌和专利等优势，在高端市场拥有较高的市占率。随着LED产业的发展，优势却逐渐变得不明显，部分市场被中国以及台湾地区厂商所攻占。

台湾厂商2014年在中国封装市场营收规模为7.4亿美元，年成长达16%，相较于2013年的1%年衰退，表现有所好转。台厂以往处于较为尴尬的市场地位，因产品性价比不明显，受中国厂商崛起影响较大，因此整体处于下降趋势。2014年部分台厂转变策略，在保证质量的前提下，推出低价格产品、追求产品性价比，因此如亿光、东贝等厂商在中国LED背光市场均拥有不错的表现。

中国地区厂商依然保持快速追赶的态势，2014年营收规模达54.9亿美元，年成长21%，为三大阵营中成长速度**快的区域。受益于中国及东南亚等新兴市场的快速发展，中国一线封装厂商如木林森、国星、鸿利、聚飞和瑞丰等持续快速成长，营收年成长速度都在30%以上。余彬指出，技术、专利问题则是中国厂商进入欧美等高端市场的主要瓶颈，若透过加强与国际厂商的合作将可望有所突破。今年一月瑞丰、聚飞先后与日本丰田合成签署并获得丰田合成白光专利授权则是**佳范例，预期往后将有更多中国封装厂商与国际厂商在技术、专利上进行合作，以期拓展欧美等高端市场。