近日，在“2014解密LED未来技术与应用深圳研讨会”上，木林森照明总经理林纪良从LED灯丝灯看室内照明产品趋势作了讨论。

林纪良认为，未来的LED，因为在系统成本里面，已经占越来越低的比例，所以可能需要有其他的驱动、散热、机械结构和制造工艺、技术这一块，未来成本降低的重点可能是这四个。

为什么LED需要散热，一般都是光效不够高，产生了很多的热，这些热如果不解决掉，产生的一些长久不可恢复的光衰之后，可能就会持续的往下走。所以LED散热很重要，必须要有很多的散热体来帮助它散热。后来这个东西出来了，就是所谓的Filament的基本结构。林纪良分析认为。

因为LED用了Filament，用了透明的材质，不管是玻璃，还是蓝宝石基板，基本上都有共同的特性，都可以做到让芯片的6面发光的特性都提升出来，它额外的增加了附加价值，损失掉了一些光效，反而被救了一些回来，所以很容易做到1瓦，LED本身可以做到每1瓦150 Lm，甚至是160、170Lm，Filament本身可以做到这样的光效，反而相对是容易的。

在这里有一个结论，关于Filament的组合和传统灯泡，可以看出来有一些机会，**是把散热器消除掉了，免散热了;再者就是说它散热的表面的一些材料，基本上也可以得到一些消除;再者就是它很容易达到一个全周光的效果;也能够让生产工艺变得相对比较简单一点。这样的一个设计，除了生产工艺简单，在使用上能够更有效率，让光源能够更好用。LED的发展有各种各样的可能性，但是我认为Filament这个品类，应该在未来会变成长期的光源市场，会变成长期的品类。林纪良进一步指出。

林纪良还表示，木林森作为全球产能规模至大封装和照明厂，从上游成熟掌握LED封装技术，到下游深入研究LED照明产品的应用特性，为市场推出了耐用、实用的LED节能照明产品，无论是从商用照明到家居照明还是工业、公共照明，这些产品都逐步成为LED照明市场的主流方向和行业标准。