目前市场上关于LED舞台灯的竞争越来越激烈，也充斥着各种鱼龙混杂的品牌，那么如何判别LED舞台灯的好坏呢? 下面，九正建材网的小编就给你讲讲这些方法。

一、严格检测固晶站的LED原物料

1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施：严格控制进料检

验，发现问题要求供应商改善。

2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。

3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是**好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。

二、减少不利的人为因素

1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。

2.维护人员调机不当：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至**佳状态。

三、保证不会出现机台不良机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。

四、执行正确的调机方法

1.光点没有对好：对策----重新校对光点，确保三点一线。

2.各项参数调校不当：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。

3.二值设定不当：对策----重新设定二值化。

4.机台调机标准不一致。例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点照明工程胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶品质，而且用参数去调怎麼也调不好。

五、掌握好制程

1.银胶槽的清洗是否定时清洗。

2.银胶的选择是否合理。

3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。

4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。