就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将led芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源。

LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂PhilipsLumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC(EmbeddedLEDChip)技术与璨圆PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds随即推出采用ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源，而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。

PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极，除了布局中低功率产品线以外，也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ，这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED，并且采用飞利浦ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术。

PhilipsLumileds**新推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，据了解，PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，应用范围包括天井灯、崁灯、外墙灯、替换型灯泡与特殊灯具应用。

台湾LED芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也同样积极，晶电ELC新产品采用LED照明制程，将省去封装(Level1)部分，包括过去的导线架、打线都不需要，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用，并且可以直接贴片(SMT)使用，据悉，晶电ELC产品已打入背光供应链，未来也将用于照明市场。

璨圆也开发出PFC免封装产品，运用flipchip基础的芯片设计不需要打线，PFC免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/W，发光角度大于300度的超广角全周光设计，加上可以不用使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与成本。