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日亚蝉联2014中国LED封装市场冠军 木林森挤进前三

来源:中国LED在线 发布日期:2015-07-08 15:30:03 查看次数:
【九正建材网】 根据TrendForce旗下绿能事业处**新「2015中国封装产业市场报告」显示,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力,随着LED商业照明及家居照明渗透率的快速提升,持续带动市场需求正向成长

根据TrendForce旗下绿能事业处**新「2015中国封装产业市场报告」显示,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力,随着LED商业照明家居照明渗透率的快速提升,持续带动市场需求正向成长。而中大尺寸背光随着技术提升,单位面积内使用的背光LED数量减少,LED电视市场则需求增势缓,导致中大尺寸背光LED市场需求下降;至于小尺寸背光部分,中国手机品牌市占率不断提升,市场需求依然处于上升阶段。然而小间距屏幕LED将有机会成新的突破点,未来两年市场需求可望快速增长。

分析师余彬表示,中国已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场,2014年中国LED封装市场前十名厂商市占率合计达45.6%,与去年同期相比成长2%,行业洗牌仍持续进行,产业集中度逐步提升。前十名厂商中,日亚化学、亿光依然占据前两名;中国厂商木林森跃居第三;而科锐和飞利浦则紧接在后。

2014年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为23.5亿美元,年成长17%,然而相较于2013年的40%年成长,仍可看出国际厂商去年在中国封装市场营收成长速度明显放缓。国际厂商产品对应的市场主要为欧美等发达地区,以往凭借技术、品牌和专利等优势,在高端市场拥有较高的市占率。随着LED产业的发展,优势却逐渐变得不明显,部分市场被中国以及台湾地区厂商所攻占。

台湾厂商2014年在中国封装市场营收规模为7.4亿美元,年成长达16%,相较于2013年的1%年衰退,表现有所好转。台厂以往处于较为尴尬的市场地位,因产品性价比不明显,受中国厂商崛起影响较大,因此整体处于下降趋势。2014年部分台厂转变策略,在保证质量的前提下,推出低价格产品、追求产品性价比,因此如亿光、东贝等厂商在中国LED背光市场均拥有不错的表现。

中国地区厂商依然保持快速追赶的态势,2014年营收规模达54.9亿美元,年成长21%,为三大阵营中成长速度**快的区域。受益于中国及东南亚等新兴市场的快速发展,中国一线封装厂商如木林森、国星、鸿利、聚飞和瑞丰等持续快速成长,营收年成长速度都在30%以上。余彬指出,技术、专利问题则是中国厂商进入欧美等高端市场的主要瓶颈,若透过加强与国际厂商的合作将可望有所突破。今年一月瑞丰、聚飞先后与日本丰田合成签署并获得丰田合成白光专利授权则是**佳范例,预期往后将有更多中国封装厂商与国际厂商在技术、专利上进行合作,以期拓展欧美等高端市场。

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