LED产业链各环节价值差异较大，产业价值链附加值曲线呈现“长尾型”特征：上游的发光材料外延加工及芯片制造要求的设备投入资金量很大，且加工技术复杂，由于高技术和高投入，企业赚取的利润约占整个产业链的70%;中游封装和下游应用领域技术难度相对较低、缺乏核心技术、进入门槛低、竞争激烈，利润也比较少，企业专区的利润在整个产业链之中大约各占10%-20%。

LED是继白炽灯、荧光灯后的第三代主要照明技术，LED优点众多，具有节能(比白炽灯节能80%，比荧光灯节能15%)、环保、显色性好、寿命长(LED寿命在5万-10万小时之间，远高于白炽灯和荧光灯，维护成本极为低廉)等优点。

中国的LED产业起步于上世纪80年代，先由下游封装做起，再逐步进入上游外延片生产;2000开始加大对高亮度四元芯片和GaN芯片的投资，通过启动多项重点工程支持半导体照明技术的研发和产业化，初步形成了完整的产业链，在下游集成应用方面形成了一定发展优势。

LED产业链各环节价值差异较大，产业价值链附加值曲线呈现“长尾型”特征：上游的发光材料外延加工及芯片制造要求的设备投入资金量很大，且加工技术复杂，由于高技术和高投入，企业赚取的利润约占整个产业链的70%;中游封装和下游应用领域技术难度相对较低、缺乏核心技术、进入门槛低、竞争激烈，利润也比较少，企业专区的利润在整个产业链之中大约各占10%-20%。LED产业属于高新技术产业，其高技术含量特点一定程度上决定了LED外延片、LED芯片设计研发及加工环节的高附加值。

LED上游投资额大，技术人才匮乏，投资风险大

《2013-2018年中国LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，目前我国LED产业链上游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技等)，也有资本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等)。目的是通过上游高端切入，力争在LED整个产业占据主导地位;但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大。

LED中游封装领域接近应用市场风险小，受投资企业青睐

前瞻产业研究院认为相对于外延芯片“双高”的特点，投资LED产业链中游的封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到国内企业的青睐，尤其是对功率型封装领域的投资较多。

LED下游准入门槛低，价格竞争激烈，投资额低回收快

而LED产业链下游应用产品的市场准入门槛**低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的**。如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚;但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。