值得注意的是，在此定义中，RGB三色LED将被排除在照明用白光LED的范围之外，事实上，在本标准的附件的解释中，照明白光LED的定义是颇有争议的项目，在相关色温的规定上，由于此处针对的是一般照明，故一开始是以与日光灯同程度（相关色温为（2700~8000）K左右）为考虑，然其参考目前白光LED的实际发展技术，故将相关色温的范围设定成从（2500~10000）K的范围内。 　　 　　光强度/光通量为两大量测方式由于目前并无规范统一的LED封装形状、尺寸及配光特性，而是依各种目的产生不同的设计构造，故LED测量的难度较大。因此，对于标准LED应具备的结构、性能、再现性均须作出规定。 　　 　　在此标准中，标准LED主要分为光强度测量及光通量测量两种，其依据测量特性的不同而有不同的设计概念。举例来说，光强度测量用的标准LED,由于在光强度测量方法中，待测LED机械轴（MechanicalAxis）对准测光器（PhotoDetector）是很重要的一项校正因素，因此在该标准中采用机械轴容易对准的子弹型（Lamp）封装当作标准形式;至于光通量测量用标准LED,由于考虑到全光通量的测量规定，因此使用可防止朝LED后方发出光线，且光强度较为均匀的金属罐型（TO-Can）封装当作标准形式。值得注意的是，此处两种形式的标准LED,都是使用氮化铟镓（InGaN）系列的芯片配合钇铝石榴石（YAG）荧光粉所制成的白光LED,其对应在定义项中针对照明用白光LED所述之无欠缺波长的部分。 　　 　　由于标准LED是测量时重要的参考依据，故此标准希望在尽量减少周边环境的影响下，将光学及电气特性的不稳定性降至**低，以达到所期望之再现性的要求。本标准除了限制测量环境温度变动须小于2℃外，为减少LED的初期变动，建议**好使用已经过100小时以上恒流（如20毫安）驱动的标准LED,标准LED之环境温度须控制在25℃。在修订版内，其在附件4中增加温控插槽（Socket）（为具有芯片温度控制功能的点灯治具）说明，其要求在恒定电流的情况下，LED到达热平衡状态的时间（希望至少在5分钟以上）后进行点灯测量。