台积电2009年第3季营收为27.4亿美元，较前季22.4亿美元成长22.3%，表现优于同业水平，但与2008年同期29.8亿美元相较，仍衰退8.1%。中芯第3季营收3.2亿美元，较前季2.7亿美元成长21%，与2008年同期4.6亿美元相较，则衰退15%，营收成长力道略低于同业水平，但在出货增加、产能利用率提升推动下，单季毛利率由负转正。

　　至于特许2009年第3季营收4.2亿美元，较前季3.5亿美元成长18.9%，连续2季营收成长表现皆在4大外延片代工厂中敬陪末座，与2008年同期4.6亿美元相较，则衰退10.5%，年成长力道表现仅优于中芯。

　　4大外延片代工厂单季营收表现连续2季都以2位数百分比幅度成长，与2008年同期相较，亦仅出现5.7%的小幅衰退，显示整体外延片代工产业景气已自金融海啸阴影脱出，并回归至稳定成长的轨道。

　　展望2010年，全球主要芯片制造厂库存水平仍低，回补库存的需求有利于半导体产业景气回复。从需求端来看，也受惠于2010年全球景气持续走扬，包括计算机、通讯、消费性电子等3大应用市场也会随之成长，据预侧，2010年全球外延片代工产业景气将有机会展开新一波的景气循环