技术难度：技术要求限制企业进入

　　通体砖、抛光砖一般是一次烧成，即砖坯经压制成型并干燥后，直接入窑烧成。仿古砖可以是一度烧，也可以是二度烧，但对于普通釉面砖而言，一度烧的烧成时间和烧成温度均高于二度烧，因而技术难度更大、工艺要求更高。由于一度烧时坯釉一起烧成，所以坯釉结合好，有发育较好的中间层生成，其抗后期龟裂性能好，吸水率较低，抗折强度高。抛晶砖则一般需要经历较为繁杂的三度烧（也有一度烧），原料要求、工艺要求与一度烧、二度烧有所差异，因而各有优点。

　　三度烧是指三个主要烧制阶段，亦即：坯体烧、印花烧、烧熔块（透明釉层）。整个过程的先后次序是：烧制玻化砖坯体；印花，烧色釉；烧熔块。

　　抛晶砖的生产主要区别于其它品类产品的除了“三度烧”外，其技术难度主要在釉料的配方上，需要砖坯、色釉和透明釉的膨胀系数一致；其次，烧制时需要严格控制温度差；三，抛光时需要较高的技术水平或先进的抛光设备。以上条件，尤其釉料配方上，抬高了企业的进入条件，尤其是大规格产品的烧制技术，只有少数企业掌握。

　　制造工艺复杂以及大量使用透明釉料，使得抛晶砖的制造成本较高，因此市场售价也非常高。据了解，目前抛晶砖的售价普遍比抛光砖高2倍以上。每平方米的市场平均售价达250－600元，有的商家甚至将抛晶砖的价格每平方米标价到千元以上。