近日，LED封装厂亿光公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。亿光总经理刘邦言表示，此次募资用途，主要作为扩充产能之用，包括SMD、高功率LED以及红外线产品。刘邦言进一步表示，亿光近期刚拿下大陆2家品牌NB客户订单，为了满足大陆LED NB客户需求，2009年底SMD产能也将增加到单月生产12亿颗。另外，亿光也同步公告2009年上半财报。     亿光2009年上半合并营收为47.34亿元，毛利16.06亿元，税后净利为6.29亿元，税前每股盈余2.12元，税后每股盈余1.73元。

    亿光预计现金增资发行新股3.33万张，每股发行价格暂定75元整，现金增资总金额达24.99亿元。同时，也将发行第4次无担保可转换公司债，发行总额25亿元，每张面额为1万元，发行期间5年。     由于LED封装设备费用不若外延设备单台就要快1亿元，此次亿光一口气募资50亿元作为扩产之用，刘邦言表示，由于友达以及鸿海等大厂皆斥资大举进军LED产业，亿光也将积极扩产应对。在各产品产能分配上，预计2010年亿光将有重新分配计划，以SMD LED为例，亿光将积极朝大陆客户发展。在高功率LED部分，近期大陆市场也新增商用照明的客户。展望第季，亿光表示，将较第2季增长。

    近期亿光启动名为“Tiger Plan”的扩产计划，另外在SMD型LED封装产能部分，也将在第4季前扩充到单月12亿颗。另外，亿光也积极扩充高功率LED产能，准备冲刺LED照明市场。亿光将在8月前将高功率LED产能扩充至单月生产200万颗，下半年更进一步将封装产能拉高到单月生产500万颗。

    为掌握上游LED芯片料源，拥有多种料源管道，亿光已投资晶电、泰谷及广镓等3家外延芯片厂。目前亿光上游芯片仍以晶电为主要来源，7成采用晶电的中高端芯片;另外2成则采用泰谷的芯片，应用于中低端亮度需求产品。亿光除拥有8%晶电股权外，近期也认购广镓5亿元公司债权，并且取得泰谷2.8亿元私募，取得15.9%，成为泰谷第1大股东。