[中国建材**网讯]  全球金融海啸来袭，消费性电子市场需求也跟着急转直下，LED产业也难逃冲击，需求疲弱下，传统旺季提早黯然结束，且由于产能利用率偏低，上游业者衰退幅度大幅超过下游厂，而随著10月营收公布，二线封装厂也提早面临订单紧缩和营收下滑，如何稳住全年获利已成为LED厂**大考验。

    从蓝光LED扩大应用成为市场主流产品后，LED产业赶搭节能环保趋势，被业界拱为明日之星的潜力产业，但进入LED产业容易，赚钱却是一门大学问，2008年就遭遇重重挑战。过去台厂营收比重**大的产品为手机应用，但随著全球市场趋于饱和、大陆官方压制白牌手机，手机订单转趋萧条，而2007年风光一时的中小尺寸面板背光源也意外由红转黑，遭遇大幅砍价及景气不如预期而中箭落马。

    但LEDNB缓慢起步，且照明产品比重仍低，2008年手机等小尺寸的可携式产品市场占有率高达36％，为主要销售市场，尽管LED整体产业成长趋缓，但下游封装厂的产品应用多元、价格调整弹性，配合高亮度LED应用市场成长，2008年产值及获利仍优于上游晶粒厂。据统计，高亮度LED产品扩大应用，且封装产能扩充，全年产值成长达14％，约为新台币507亿元，因此在一片不景气中，封装厂若能维持平均成长达14％以上，便已算是交出一张及格的成绩单。

    至于晶粒厂的处境更为艰难，LED晶粒厂**晶电于2007年大手笔完成3合1购并案，仅短暂维持市场价格秩序，2008年随著新加入者强力添购机台，晶粒产能大幅扩充，产品价格又重回战国时代。据悉，2008年上游增添的设计产能达40％，但单价剧烈下跌，产值仅微幅成长8％，达298亿元。虽然业者感受到市场成长动力不足，纷暂缓引进新机台进度，但在产能利用率依旧不佳情况下，2008年平均毛利恐将持续下探，甚至延续到2009年。