在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更高的平台。        2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上，继续稳步增长，规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战？我国IC支撑业又呈现哪些新特点？面临什么新的市场机会？对此，中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了《中国电子报》记者的采访。

    我国支撑业取得长足进步

    谈到2007年我国IC支撑行业发展的新特点和新进展，周旗钢对《中国电子报》记者表示，与2006年相比，2007年更有长足的进步，既有样机和样品不断推出，也有在生产线上的相继试用，虽然使用效果比国外同类产品差一些，出片率低一些，但都能用起来。他表示，这也是研发产品市场化过程中必然要经历的阶段，今年的发展速度会更快。

    在硅材料方面，8英寸和12英寸材料取得显著进展，有研硅股有望代表国家支撑业的水平实现新的突破，其12英寸硅片在中芯国际的评估已经结束，目前围绕供片试生产的整个流程已经启动。4、5、6英寸的抛光片在国内市场已经可以完全替代国外产品，外延片主要几家企业的销售收入去年几乎都翻了一番，硅材料厂商自然也水涨船高。

    在化工材料方面，I线光刻胶材料已经出样品，并处于评估阶段，248nm的产品将覆盖6、8英寸线，193纳米产品也在研发阶段。

    在化学试剂方面，主要企业进展情况都不错，已经进入批量试用，并有望率先在8英寸和12英寸方面取得突破。

    在引线框架材料方面，已经由过去主要用于分立器件，向集成电路市场拓展。