韩国蔚山2007年10月31日消息—－历经3年时间的潜心研究，由Sangha Kim博士带领的团队经过对100多个新分子结构的筛选，**终获得3个全新革新性的无卤阻燃剂。这些新产品不但与主要的树脂相匹配，而且符合其终端应用。松原进军无卤阻燃市场、2007K展推出革新产品。Songflame YA 010和YA020是膦氧化物的无卤阻燃剂，主要与树脂骨架、主要环氧树脂相反应，从而达到一个无毒、无腐蚀和安全环境的长期稳定性能。这些重要特性对于他们在玻璃钢及印制板电路的终端应用是必不可少的。非卤素系阻燃剂已使用在电子电器产品应用的商业市场，Toshiba 公司的笔记型计算机早从 1998 年开始就采用非卤素系主机版，随后Dell、Microsoft、Motorola、BENQ 和 Panasonic 等公司也制定了他们的新规定，要求下包厂商遵守以符合欧盟的这项要求。目前全球相关厂商已设置新的仪器与测试方法来符合此项要求。

　　Songflame TP100是苯酚/二酚 多磷酸盐的无卤阻燃剂。它可广泛地适用于各类热塑性树脂，特别是聚碳酸酯、与聚碳酸酯相混合的ABS和各式聚酯。这个全新的分子结构具有较高的玻璃化转变温度，具有激发树脂基体内的热力性能的主要优点。由于对于市场需求良好的洞察，他们才能利用现有资源在较短的时间里研发出此成果；他们相信凭借现有基础及筛选研究中的发现，在不久的将来他们将能开发出性能更为良好、稳定性更长，成本更低的新产品。松原产业株式会社是国际**制造商，专注于制造Songnox™氧化剂，Songlight™受阻胺光稳定剂，Songsorb™紫外线吸收剂，塑料工业的热稳定剂，可塑剂，润滑剂表面涂层助剂、聚氨酯、烷基酚、双酚、凝聚剂等其他化学品。