3月7日-8日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院与上海市集成电路行业协会共同主办的“2007中国半导体市场年会”在上海举行。此次年会对2006年中国半导体产业进行了总结并展望了2007年中国半导体市场的发展。2006年，中国集成电路市场需求和规模双双取得突破，设计、制造和封测产业布局更加合理。不过，未来中国半导体产业发展面临的一些问题值得注意。
集成电路产业实现双突破
中国半导体行业协会理事长俞忠钰在年会上表示，2006年中国集成电路产业持续高速发展，规模首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3％；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2％。从增长速度上看，2006年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8％和19％相比，有较大幅度的提高。中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年时间。
俞忠钰透露，在市场需求方面，2006年中国集成电路市场跃居世界首位，在全球市场中的份额已经达到四分之一强。赛迪顾问提供的数据表明，2006年中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场实现销售额4863亿元，继续保持了快速增长的发展势头，同比增长27.8％。
从应用结构来看，计算机、消费电子和通信是中国集成电路市场位居前三位的市场领域，合计占据88％的市场份额。赛迪顾问半导体产业研究中心总经理李树表示，从应用领域来看，2006年中国IC市场**大的亮点在于网络通信类功率IC市场取得的高增长率，2006年，中国GSM手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VoIP设备等产品都具有超过40％的增长率，这些下游产品的增长率直接促成了2006年中国通信类IC市场39.6％的高增长率。而DRAM成为2006年中国集成电路市场增长**快的产品，其在2006年的增长率超过50％。
展望2007年，俞忠钰认为中国半导体产业发展将呈现以下态势：**，产业与市场规模仍将快速扩大；其次，产品与技术创新将成为企业发展的新动力；第三，半导体设备与材料业将成为行业发展的新亮点；第四，整机与IC产业的互动将有新发展；**后，国家集成电路产业政策即将出台。
三业并举产业升级
长期以来，中国半导体产业一直是芯片封测业占据**统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了中国半导体产业链的完善。但是，这种局面在近几年有所改变，呈现出三业并举的良好局面，芯片设计业和制造业的水平大幅提升。
俞忠钰表示，2006年中国半导体产业IC设计、制造和封测三业同步快速发展，其中IC设计业的比重不断增加，IC设计业在产业整体销售额中所占份额已经由2001年的8％提高到2006年的18.5％。国内集成电路企业规模逐步扩大，2006年首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。
目前，中国集成电路的技术水平显著提升，能够提供0.18微米、100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20％，**高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已经有量产的12英寸生产线2条、8英寸生产线10条，已经达到**高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。
IC设计业对于半导体产业所起的带动作用毋庸置疑。炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟将IC设计业比喻为“大龙之眼”。他表示，炬力4000万元的投入提供了大量的产能需求，带动了将近500亿元的年产值。而中国IC业的技术水平和产业化也取得了快速发展。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技**高奖——国家科技进步一等奖就是明证，而中星微电子和珠海炬力先后在美国纳斯达克上市则证明了随着产业化进行，中国IC设计企业参与国际资本市场运作的成熟态势。
2006年，中国芯片制造行业整体水平再次提升。海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线建成投产之后，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。赛迪顾问表示，从数量上看，国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60％。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。
相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。俞忠钰表示，2006年中国半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产直接拉升了产业规模，行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1％大幅提高到48.3％。
产业发展面临五大挑战
虽然中国半导体产业发展取得了举世瞩目的成就，然而，由于半导体行业本身发生变化以及国际竞争、非贸易壁垒、供求矛盾等因素的存在，中国半导体产业的发展将面临一些挑战，未来几年产业增长速度将有所放缓。
飞思卡尔半导体（中国）有限公司总经理殷钢认为半导体行业形势已经发生变化，具体体现在：半导体行业日趋成熟，消费应用推动增长；市场力量推动行业缓慢增长；技术和产品开发成本剧增；系统复杂性不断增加；产业周期日益缩短；新行业形势需要新的模式。李树也认为，半导体产业传统应用领域市场需求趋缓，新市场、新应用加速发展，企业应该把握市场变化，做出理性判断。
虽然中国市场一直以来都保持了非常高的增长率，但是未来5年中国IC市场的发展速度将逐渐减缓，造成这一趋势的主要因素就是全球电子制造业向中国转移趋势的减缓。在全球半导体产业竞争中，中国面临的外在竞争越来越激烈，尤其是来自印度、越南等与中国有类似发展经历的国家的竞争。日前，印度公布了半导体产业发展政策，将采取一系列措施鼓励本国半导体产业的发展。俞忠钰也说：“全球半导体产业一定会向印度转移。因为要看到这个产业背后的政府支持特色以及产业的战略价值，可以说，印度的动作是必然的。”
中国半导体产业发展的另外一个挑战来自于行业标准制定相对滞后，多标准竞争带来较高的兼容成本。例如，数字电视地面传输标准之争持续数年才得以以融合收场，广电和电信在手机电视、IPTV市场的“暗战”还将继续等等。
我国半导体产业面临的非贸易壁垒也在不断增加。在知识产权方面，随着自身的发展壮大，中国企业逐渐遭遇更多的诉讼案件。美国对其市场上销售的数字电视收取专利费毫无疑问已经影响到中国电视企业的利润。而欧盟RoHS和WEEE等环保指令的进一步落实也将进一步考验中国企业的技术和资金实力。
俞忠钰透露，2006年中国进口半导体产品达1000亿美元，位居全球**。中国半导体产业的产业和技术水平与市场的巨大需求有不小的差距，数额巨大的进口将使中国半导体产业与全球半导体产业的联系更加紧密，并更加容易受到全球半导体产业景气周期的影响。
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