印度半导体产业投资激励政策的出台，很容易让人联想到其对中国半导体产业可能带来的潜在冲击。因为，长远看，这一动作有望改变中国IT制造与印度软件之间的差异化格局。

    印度的半导体产业梦想一直十分迫切。两年来，它不但忙于制定多种产业配套政策，而且开始争夺全球产业资源。其中，中国台湾的半导体制造产业已成为它吸引、挖掘的重点对象。

    新政策的整体战略

    在软件设计与外服务包业声名远播后，印度一直冀望于IT制造业的腾飞。其中，半导体制造业则是重中之重。上周末，印度政府公布了半导体产业政策的基本框架内容。事实上，早在3年前，印度便开始规划上述半导体产业发展政策，2004年初还专门成立了半导体行业协会（ISA），不过政策制订进度一直迟缓。直到2005年底它才公开表示，2006年5月，将正式公布，截至目前已延期9个月。

    印度通讯与信息技术部长Maran表示，新政策结合了美国、中国、韩国等地产业发展策略，并强调印度也将发展技术集群，因为，这在中国已被成功证明。

    相关配套的还有“制造型城市（FabCity）”计划。这是印度于2005年10月推出的制造业未来计划，主要目的是建设印度半导体制造产业。印度政府承诺进行财力支持，并已测量部分投资地的水利及电力设施。此外，印度政府本身也将持有该计划相关项目的股份。

    为配合产业化进程，印度政府还主导整合了国内外半导体产业资源，专门成立一个名为SemIndia的项目，这是一个总规划30亿美元的国家半导体制造工程，其中包括外来投资方AMD等全球处理器巨头。按照该计划，印度将**在国内建设半导体封装测试厂，之后建设200毫米和300毫米的半导体制造厂，主要生产手机、电脑、机顶盒用芯片。不过，目前该计划还没有实质性展开。

    争夺全球产业资源

    除了政策规划外，印度政府也早已开始对外频频造势，试图争夺全球产业资源，并已经初步获得多家全球**企业的投资表态。印度半导体产业协会（ISA）几次前往美国、韩国以及中国台湾，试图游说英特尔、AMD、德州仪器、台积电等大厂赴印投资设厂。

    截至目前，至少有5家**半导体公司公开宣称未来在印有设厂投资计划。其中，英特尔曾打算在印设立一座封装测试厂；意法半导体、飞利浦半导体、韩国Intellect前年便传出消息称，将在印评估设立半导体工厂。而印度政府主持的上述30亿美SemIndia项目，去年宣布，将与AMD及伟创力合作，投资设厂。记者了解到，在找到AMD之前，印度还曾一直尝试与美国通信芯片公司Broadccom沟通，试图吸引其投资。