据Electronic News报导，总部设于北加州的NEC Electronics America宣布该公司**近扩充了在美之半导体制造业务，并在加州Roseville增聘六十名员工，使该地的员工总人数达到850人。该公司此举是为了提供客户更有保障的半导体供应，并且在产品数量提高时，能够更具制造上的弹性。隶属于NEC Electronics全球制造策略中的一部分，NEC Electronics America**近增加了一个八寸 / 0.15-micron生产线，来补足现有六寸 / 0.35与0.25-micron生产线。上述八寸生产线现已投入生产，预定在今(2007)年夏天达到量产的水准。

　　上述扩充方案是 NEC之Multifab制造策略中的关键部份，该公司是在去年十一月发表这个策略。这个策略与之前 IBM、Chartered Semiconductor Manufacturing与Samsung结盟成立的Common Platform Alliance类似，目标都在于提供更安全的供货服务，并且在产品数量增加时能够更具弹性。未来NEC的客户将可好好利用该公司在全球经过整合的生产基地，包括位于加州Roseville、日本Kyushu与Kumamoto的制造设施，与位于新加坡、日本与马来西亚的装配与测试设施。另外，NEC预期来自于汽车产业客户对于0.15-micron产品的需求将会提升，另外来自于消费性电子装置采用一般用途半导体设计的需求也会提升。