英国塑料电子厂商PlasticLogic宣布，公司募集到1亿美元，准备兴建全球**座塑料电子（plasticelectronics）制造工厂。这一材料可能终结硅芯片时代，刷新全球电子工业的面貌。

　　PlasticLogic董事长Her-mannHauser宣称，他们的技术**竞争对手两年。美国朗讯、荷兰飞利浦、日本日立，韩国三星以及中国台湾的友达光电均在致力开发塑料电子材料技术。

　　这项新技术有望使电器件的价格下降90%，同时促使“智能材料”制造的产品，比如衣物等提早问世。Hauser说：“这项技术或许揭开了低价电子时代的序幕，届时，电路可缝入衣服内，人们穿上这些衣服就知道今天该做什么事。”

　　美国投资公司Oak与Tudor已经向PlasticLogic投资1亿美元，PlasticLogic准备在德国德累斯顿修建塑料电子工厂。新工厂有望在2008年底前开始运行。PlasticLogic先前已筹集到了5000万美元，公司股东还包括英特尔以及世界**大的化学集团BASF。

　　 PlasticLogic在2000年由英国剑桥大学的卡文迪西实验室脱胎而来。这个实验室以开发出突破性的塑料电子元件技术而闻名。这让PlasticLogic可以用低廉，简单的方式，在塑料基板上建构出一层层的电路，从而取代用硅生产半导体的传统方式。这样一来，半导体的制造成本便可降低。

　　塑料半导体的生产方式有点像喷墨打印机的工作过程。包装工业广泛采用这种工艺进行标签生产。

　　据悉，PlasticLogic初期将生产大小如A4纸张的塑料基板。这种基板的材料是由聚乙烯对苯二甲酸酯（polyethyleneterephthalate，PET）生产的，与用来装饮料的PET塑料瓶是一种材料。

　　到2009年，德勒斯登工厂每年可以生产220万片A4大小的半导体基板，这些基板**初阶段可以用来生产可弯曲的控制电路基板，比如软性显示器等等。

　　分析师们认为，这种新技术的问世预示着塑料微芯片时代的来临，这种芯片虽然不大可能完全取代硅，但在未来30年内，有望给半导体工业带来新的选择。

　　Hauser预计，PlasticLogic未来五到十年的年营业收入可以达到10亿美元。