汉高华威电子有限公司借助国外专家，帮助攻克瓶颈性技术难题，有力地推动了科技创新的步伐。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，汉高华威前身为江苏中电华威有限公司，是国内环氧封装料主要生产厂家。该司在“ULSI封装用环氧封装料中试技术及环保型环氧封装料研制”过程中遇到了技术障碍，今年来自德国、日本、美国的专家，针对该项目中环氧封装料中试的具体工艺问题，与中方人员一起探索试验，成功破解了技术难题。

　　据了解，国外专家的该项目中解决了低膨胀、低应力技术，高填料含量、高流动性技术，高可靠性、高粘接强度技术，高耐热性等关键技术和高精度混合物料技术，填补了国内空白。中电华威作为中国规模**大、明年世界第2的IC、TR芯片塑封料/EMC专业制造厂家，能够按照中外封装顾客的需求，提供国际**的KL-绿色环保系列、高端系列、高导热系列和中低端系列环氧塑封料（EPOXY MOLDING COMPOUND）。主要客户包括美国TI、日本信越化学、韩国KEC、上海威宇、苏州快捷、无锡东芝，以江阴长电科技、南通富士通、无锡华润安盛、天水华天、首钢日电、上海华旭、绍兴华越芯装、华润华晶、吉林华薇、天津中环、广东粤晶、常州银河等国内外**企业。

　　在IC、TR芯片塑封料/EMC专业制造领域，目前住友电木日本、日东电工日本2家日企位列全球第1、3位。汉高华威作为**高新技术企业、“863”产业化基地，拥有国内**先进的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心，于2002年独立承担国家“863”计划项目，且拥有国家“863”总体执行专家1名，2003年被国家人事部批准设立企业博士后工作站。近几年随着中国集成电路行业高速增长不断发展壮大，正在迈向微电子材料领域的世界级**企业。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，德国汉高集团于2005年12月2日宣布，收购中电华威股份，合资公司为其拓展中国电子材料及其相关业务提供了“一个**的平台”。