编者按：国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布2006年7月北美半导体设备厂的订单出货比（B/B值）下降，这是10个月来首次下跌，过去北美半导体设备厂B/B值自2005年9月以来，每月不是上升就是持平。

    7月北美半导体设备厂B/B值为1.06，低于6月时的1.14，虽然该月订单额与出货额仅管都仍较2005年同期成长，但美好的背后其实是有危险存在的；台积电（2330）在第二季法说会曾提到，根据客户端回应，第三季PC相关芯片将持续调节，无线通讯需求持平或微幅下滑，有线通讯则持平或向上，消费性电子则持平，2006年整体半导体成长率从原先预估812％，下修为89％，并预期2007年亦为如此。这也说明好时光已经过去，然而2006下半年乃至于2007年整体半导体设备产业将会如何走，以及半导体设备商未来将面临哪里些挑战？以下将有所探讨。  阶段不同世代产品 轮流带领半导体前进 

    打从1996年以来，除了网络泡沫的2000年，半导体产业有高达38％的成长高峰，其余10年内，几乎只是呈现平缓成长，而没有太多令人感到惊讶的数字出现，如果从历史角度观察，半导体整体产业自1959年以来的平均成长率约维持在13.6％左右，而整个半导体市场的历史，以产品、应用类型及成长率，作为区分标准，可以划分为3个时代。

    **个时代是属于家电世代（19591973年），由于彩色电视及家用电子产品进入到各家庭，使得半导体的需求成长，带动**波高成长时代，当时整个市场平均成长率约为14％，大约维持近14年时间。

    第二个时代则属于个人计算机世代（1973年末期1995年），这段期间可说是半导体3个世代中，成长率**为惊人的时期，平均成长率约为18％，由于个人计算机的大量普及，其所需要的元件半导体需求比起**个世代多上许多，同时间也造就许多大公司以及IC设计公司兴起，晶圆代工产业也在此时因应IC设计需求而崛起。 

    第三时代则为手机、网络通讯时代（自1995年起），接替个人计算机继续带领半导体前进，这段期间由于网际网络应用大幅被应用，使得1995年1999年平均成长率达到7％，并且在2000年达38％成长高峰；然过多的幻影，导致半导体景气在2001年遭受无比的创伤，较2000年整整衰退32％，之后整个市场花费了近4年时间才恢复元气，这段期间（20002004年）平均成长率约为4.4％。 

    库存去化何时了 半导体设备商生存重要关键 2005年，许多分析师预测半导体将进入另一波衰退，不过由于市场库存去化得宜，也顺利化解危机，不过现在「狼来了」的声音又出现了，因为近2季半导体库存又再度攀高。

    根据市调机构iSuppli分析，全球半导体超额库存于2006年第二季再度拉高近8成，达20亿美元水平，超乎分析师原先预估，同时是继上波库存高峰以来，半导体库存再度面临令人担忧的情况，且严重程度更甚于上个高峰，并且为2002年第三季以来**高纪录。

    我们可以从另外一个角度去分析，半导体景气是否会在2006年下半或是2007年初进入衰退期，这时，全球半导体资本支出就是重要影响因素；根据投资银行Thomas Weisel Partner LCC统计，2005年全球资本支出为414.37亿美元，已经是2000年以来之**，然2006年又较2005年增加14.1％，达473亿美元。

    资本支出大增，相对地产能也会暴增，倘若此时没有适时去化，那么多出来的产品，到后来就会进入自我毁灭阶段，不是业者互相杀价竞争去化库存，就是只能堆放到仓库等到春天来临

    事实上，从晶圆代工**台积电的预估，也可以看出半导体景气的端倪，台积电执行长蔡力行于2006年第二季法说会中提到，第三季PC相关芯片将呈现持续调节，无线通讯需求持平或微幅下滑，有线通讯持平或向上，消费性电子持平，2006年整体半导体成长率将下修为89％。

    台积电因应下半年景气成长趋缓，将回归基本面、小幅调整短期资本支出，且为因应景气，第四季部份设备将暂缓入驻，但对于先进技术研发投资则仍毫不犹豫，台积电上半年资本支出约达10亿美元，下半年投资速度则将放缓因应，其中，12寸厂产能扩充修正幅度会较8寸厂来得大，不过由于目前8寸制程使用率相当不错，台积电将以较低成本取得机器设备扩充产能；而这一番话，大概只有二手设备商会高兴，其它**新设备的半导体设备商则会腿软，感到头皮发麻。

库存去化得宜 半导体设备景气**少有2年好光景 

    根据iSuppli分析，造成这次库存严重元凶是CPU大厂英特尔（Intel），因为英特尔为了与超微（AMD）对抗，降价攻势一波接一波，导致客户存有等待降价的预期心理，以致于延后下单时间或缩小订单规模，买气递延引发库存增加。   由于大多超额库存均来自PC相关芯片重量级供应商英特尔，但电子产业其它领域，则并未达到令人忧虑的程度，反而在部份逻辑、类比IC领域有出现供给吃紧的状态，市场需求表现应可让供应链维持健康的情况；而若这单一库存可以在未来2季内结束，那么半导体设备景气**少还有2年好时光。

    然而2006年的景气到底有多好呢？在看2家研究机构数据前，先看看诺发（Novellus）董事长兼执行长Richard Hill对2006年美西半导体设备暨材料展（Semicon West 2006）的人气和前景所下的总结：「没放出来的时候象是狮子，放出来则像美洲山猫（in like a lion and out like a bobcat）！」，这句话把2006年半导体设备景气的盛况描写得十分写实。 

    根据SEMI的研究，2006年全球半导体设备市场为388.1亿美元，较2005年成长18％，主是来自于各区域投资皆有一定程度的成长，少则20％成长（日本），多则229％（中国大陆），整体设备订单成长率则较2005年成长51％，这个数值比起2005年底预测值多出28.4亿美元，而资本支出与资本设备支出将一直呈现乐观走势直到2009年。 

    至于前段设备支出，2006年也会有274.2亿美元，较2005年成长近20％；封测设备支出则只有11.7％成长，达23.8亿美元；自动化测试设备（Automated Test Equipment）支出成长幅度则有14.2％。

    而另外一市调机构Gartner Dataquest则是预估，进入2006年之后，由于受到2005年底半导体设备市场需求渐转强劲影响，2006年成长率将从原本预估的2.2％调升至8.4％，而且Gartner Dataquest从2005年起就一直以乐观的曲线向上调整，并认为2006下半年资本支出可能趋缓，但整体而言，到2008年间都将出现持续复苏的走势。

    若以前、后段制程相较，2006年全球半导体前段晶圆厂设备支出，较后段封测设备支出成长率来得强劲，约为25.4％，达325.6亿美元，而后段封测设备则是49.3亿美元，一旦库存问题解决，晶圆厂设备出货水平将相对强势，预估2008年整体设备市场将达近3年来高峰。

    整理2家论点，不同的地方是，2006年2家机构的半导体设备市场预估值有一段差距，但2007年市场值分别可达393.6亿与404.4亿美元，两者几乎是看法一致，约在400亿美元上下，且都认为2008年是近5年来的历史高峰。 

  2006年全球各区域半导体设备支出将同时攀升 

    至于以区域观点来看，2006全球半导体景气一片炙热，全球各地区半导体制造业者，包括日本、台湾、北美、欧洲、大陆等地区，半导体设备支出均较2005年增加，增加幅度从978％不等，增加幅度**大的是大陆，相较于2005年仅13.3亿美元，2006年达23.7亿美元，完全不受宏观调控的影响，导致各地方政府对于半导体设厂的优惠相对缩水，**主要还是因为海力士（Hynix）与意法半导体（STMicroelectronics）合资在无锡兴建8、12寸厂各1座，连带地让当地设备市场大增，其它还包括中芯、华虹NEC，至于和舰、台积电松江厂大部分都是二手设备，新设备比例小。

    虽然根据市调机构Information Network数据显示，20042008年之间，大陆至少有43家晶圆厂计划要兴建，但还是听听就好，毕竟有能力建厂的人不多，不是缺钱、就是骗钱的一堆，毕竟全新8寸生产线投资金额达10亿美元，而12寸生产线更是需至少30亿美元以上资金，再加上大陆本土IC设计业者制程能力绝大多数还停留在0.35微米制程以上，除非是生产存储器相关产品，否则若到大陆兴建如此先进的12寸厂，光是何时才能回本这个问题，恐怕就让一堆人退却。

    至于全球**大半导体设备市场还是在日本，2006年该地区设备市场规模可达89.1亿美元，仅较2005年成长9％，总计日本有尔必达（Elpida）、Spansion的Flash Partners、富士通（Fujitsu）、松下（Matsushita）、瑞萨（Renesas）、夏普（Sharp）、Sony，以及东芝（Toshiba）与新帝（SanDisk）合资的NAND型Flash厂房设备需求。

    而台湾则是挤下韩国，成为全球第二大半导体设备市场，2006年台湾设备市场规模为69.7亿美元，较2005年成长9％，台湾主要有晶圆代工以及DRAM 2大产业加持，所以才有如此爆发力，设备需求主要来自于力晶（5346）的12M、华亚科（3474）的Fab2、茂德（5387）的Fab3、华邦电（2344）的Fab6，以及台积电的Fab12 PhaseⅡ、Fab12 PhaseⅢ、Fab14 PhaseⅠ、Fab14 PhaseⅡ，再加上联电（2303）的Fab12A。 

   美国2006年的设备市场为69亿美元，较2005年成长21％，主要是靠英特尔以及存储器产业加持，美国有IBM、英特尔的Fab12与Fab32、IM Flash的Maassas、美光（Micron）的Fab 6、 奇梦达（Qimonda）的Richmond，以及德仪（TI）的RFAB设备需求。

    至于跌居第四的韩国，虽然2006年也一样继续增加设备资本支出，不过由于2大存储器业者之一的海力士与意法在大陆合资建厂，因此设备支出部分移转到大陆去，因此韩国地区的设备支出也就没有呈现长足爆发力，不过2006年也有64亿美元，较2005年成长10％，该地区设备需求主要有东部安南（Dongbu）Fab2、海力士的M10，以及三星电子（Samsung Electronics）Fab13、Fab14、Fab15。

    而欧洲地区设备市场需求较上述4者为低，主要原因是一些IDM厂，都将新厂房设到亚洲地区或是转由晶圆代工生产，因此新厂开出机会少，欧洲2006年设备市场规模为37.3亿美元，较2005年成长14％，该地区需求主要有超微的Fab36、英特尔的Fab24、Fab32与意法的M6。 

    至于其它地区，则属新加坡有较多的新设备需求，整体设备市场为35.3亿美元，较2005年成长23％，主要设备需求来自于特许（Chartered）的Fab7以及联电的UMCi。