京瓷在“CEATEC 日本2006”上同时展出了广泛应用于MEMS元件的陶瓷封装以及采用该封装的元件。
一般情况下，封装在MRMD元件的成本中所占比例较高，因此部分元件厂商开始着手采用价格更低的树脂封装。对此，京瓷表示：“如果供货量大的话，陶瓷封装的价格要更低。很多低价格的水晶振荡器一直采用陶瓷封装就是这个理由”（展区解说员）。也就是说如果MEMS元件的供货量能够增加的话，陶瓷封装的价格**不高。不过，该公司的水晶振荡器的供货量为每月2亿5000万个，要比每家公司平均的MEMS元件供货量高出一个数量级。能够期待与水晶振荡器一样获得量产效应的MEMS元件，目前还很有限。
另据京瓷的解说员介绍，该公司MEMS用陶瓷封装的供货量，2006年为上年的1.5倍。另外，MEMS加速度传感器方面，预计70%将采用陶瓷封装，虽然这个比例今后会有所下降，但供货量将继续增加。
编辑:陶陶
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