2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰。根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)24日发布的分析，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台(K465i机型约当量)，是2011年以来扩充产能的高峰。

LEDinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商，2017年开始有明显的扩产计划，预计当这些新的产能陆续到位之后，2017年中国MOCVD产能占全球比重将高达54%。

储于超指出，中国LED芯片厂商大举扩产，主要还是为了顺应下游LED封装厂商不断增加的芯片需求。此外，广东与珠三角过去为LED企业主要聚集地，但近年来由于人力和土地成本不断上涨，LED封装厂商纷纷往二线城市移动。而各地方政府为了吸引这些外迁的LED封装厂商进驻，祭出各项优惠措施，使得中国LED产业再现2010年的扩产狂潮。

值得注意的是，中国地方政府新一波的补贴已不单纯只针对上游的LED芯片企业，现今地方政府将支持重点放在LED封装产业以及周边配套环节，希望通过打通下游的LED出海口，拉动上游的LED芯片需求。有别于过去中国厂商的扩产模式，中小企业纷纷抢进设立LED芯片厂拿补贴。这波扩产狂潮主要为中国一线的LED芯片与封装大厂加码扩充产能。

LEDinside分析称，中国LED企业在政府补贴支持下，持续加快扩产脚步，已挤压全球LED大厂获利空间。后者纷纷缩编规模或扩大委托中国厂商代工的比例，中国厂商大者恒大的趋势将更明显。