伴随着2016年的供应链价格上涨潮，在国家持续推动供给侧改革的大背景下，LED行业在2017年开年依然“沉陷”于上涨周期。未来几年LED产业仍会受到一定影响，并加速倒逼供应链淘汰低端产能。

芯片供应上半年仍趋紧，下半年或缓解

现在LED芯片行业格局慢慢的比较清晰了，2015、2016年，格局基本已经确定。目前大部分封装企业所使用的芯片，基本上就是来自于那么几家主流芯片厂。

同时，**企业将凭借稳定的客户和较强的议价能力，进一步强化行业控制力，从而形成了稳定的行业竞争格局。

“LED外延芯片行业的半导体属性越来越清晰。未来，规模放量仍在很长一段时间内主导市场。技术和制造效率提升也会成为企业缩减成本并提高利润的重要砝码。”华灿光电副总裁边迪斐表示：“2017年，我们会继续扩产，预计年底能达到130万片左右。其中，义乌新工厂的产能估计会在今年六七月份左右释放。”

目前，几家LED芯片大厂的订单量都非常大，整体仍然呈现供不应求的局面。上半年LED芯片产能还是会比较紧张，主要是上半年可以释放出来的有效芯片产能并不是很多。

这也造成了芯片厂在今年一开年就宣布部分产品继续涨价。

随着LED下游应用不断拓展以及市场渗透率逐步提升，具有高附加值的照明、小间距显示、车用LED等新兴市场将给行业带来增量空间。

加上众多经营不善的小型芯片企业由于竞争力不足等原因，大部分已经退出市场。同时，由于过去两年，芯片企业对市场预估趋于保守，扩产步伐放慢，造成去年的产能准备不足。

相比于封装和照明环节，LED外延芯片环节的新建产线的量产实现时间相对较长，从而造成从投资到产能释放要经历一个周期。

去年下半年开始，LED外延芯片厂商的产能扩张已经开始。因此乐观预计今年下半年芯片的供应局面会得到一定程度的缓解。

作为核心的设备，MOCVD厂商的业绩变化也体现了这一点。作为全球MOCVD两大巨头之一，Veeco去年四季度财报比市场预期得好，除了受惠于欧司朗打造中的超大LED产线外，在先进封装应用市场的切入，以及MOCVD产品线因应市场新局的调整，是主要因素。

驱动IC供货紧张，封装持续扩产

同样具有半导体行业特性的还有LED驱动IC行业。

2016年半导体产业原材料多有上涨，存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。2017年生产链晶圆厂库存处于低位水平，各大厂商纷纷补充库存水位。另外，由于台积电、联电、美光、中芯等半导体大厂正在极力扩大产能，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧。

再加上LED照明终端市场需求增长快速，从而造成依靠传统半导体晶圆代工厂的LED驱动IC产能紧张。

明微电子董事长王乐康表示，驱动IC产品目前供不应求，还存在很大的缺口。现在，我们也开始在内地投资设厂，增加产能。

而对电源厂商来说，除了驱动IC的供求紧张，来自其他原材料的持续涨价也是**大的不确定风险因素。

今年物料上涨对于小功率电源是个很大的考验，PCB以及其他材料价格上涨，整体计算下来电源成本上涨了15%左右。

原材料涨价的还有封装环节，也间接带动了封装企业接连几轮的产品价格上调。作为国内白光LED封装的巨头之一，鸿利智汇在应对原材料价格不稳定方面有着更长远的准备。

除了常规的扩产提升规模效应的手段，鸿利智汇提出了对供应商的一些建议，企业要靠内功来消化外部不利因素，就必须在供应链、生产制造环节上下功夫。

比如产线自动化、传统材料与设备的生产效率，提升设备的维护效率等等方面，对于目前的封装厂商的内部生产成本控制来说，都是非常关键的环节。

照明市场稳中上升，大家拼耐力

“2016年，LED行业的冬天不太冷，2017年的春天好像也并不太暖。2016年算是一个行业周期的谷底，2017年会更好，向上行情明显。”三雄极光副总经理林岩表示，“对制造业来说，品质和价格是永恒的主题。”

低端一定低价，但低价却不一定低质。三雄极光对此有很清晰的认识，他们要从成本和研发上找利润，“成本上没有一丝赘肉”、高性价比是他们的追求。

2017年市场竞争又将回到规模化竞争的态势，和2015年、2016年相比行业没有那么浮躁，不再受到太多外围因素的干扰。

相比于传统照明时代的“各守一方”，由于LED产品的特性，共性化的产品平台的优势，使得LED照明企业的全品类产品策略成为主流。

LED替代类光源渗透率将在2018年左右达到顶峰，但灯具市场可能是LED照明的下一个增长点。

截止2016年底，全球照明LED渗透率只有30%左右，还有很大的市场空间。LED照明企业从传统的光源产品向灯具产品以及智能化产品转型将是大势所趋。

木林森市场总监孙少峰表示：“2017年，我们就像长跑一样，企业之间拼的是耐力。”