经历相对平稳的上半年，LED行业在第三季度强势以“涨价潮”开启下半年行情。

GGII认为，全球LED产业正在进入“中国企业”主导的发展周期。下半年，LED产业仍然面临着更大的机会，当然风险共存。

随着技术革新仍在快速演化，CSP等新技术、新工艺的成熟度也在迅速提升。

目前CSP产品已经开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场，小批量应用于汽车照明，预计在2017年汽车照明市场会形成规模性出货量。

另外，CSP在高功率特种照明、可调光照明、防爆类照明等一些符合CSP特性的领域也将会优先应用。不少业内人士认为CSP有可能在未来几年进入快速成长期、。

GGII预计，未来三年CSP、倒装类产品的市场份额将达到三成以上，同时也将成为中国LED封装企业全面超越国外企业的**佳机会。

规模化量产仍需时间

不可否认，进入下半年以来，CSP热潮已经蔓延整个LED封装市场。

兆驰节能照明股份董事副总经理郑海斌透露，“在国外，如日韩系CSP已经在TV背光和闪光灯市场上有了较高的市场渗透，在照明市场上也处于广泛推广阶段。而在国内，由于设备、物料等相应配套发展的相对滞后，所以国内CSP基本均处于产品小批量产、市场推广阶段。”

国内CSP产品之所以还没开始批量生产，有三方面因素。

晶科电子副总裁宋东分析，**，前期很多企业没有CSP的**设备，而背光领域对CSP的精准度要求非常高，对设备的要求也非常高;

第二，人为因素阻碍，一些灯具厂商直接与芯片厂商合作，自己做封装，省去了封装企业环节，导致很多封装企业倒闭;

第三，CSP目前还没有形成大模规量产，主要是技术方面还有些没有突破而导致制程成本相对较高，就目前来说，CSP跟传统成熟的封装技术比起来并没有很强的优势，传统的技术有案例可供参考，价格又便宜，这对CSP来说是很大的挑战。

事实上，经过将近一年的发展，CSP市场也出现了很多积极变化。比如，产品性能大幅提升、标准化规格逐步形成、配套产业链的完善等，这都表明CSP市场正逐步成熟。

兆驰认为，“推动这些变化的主要因素是CSP市场前景正在被越来越多的人看好，同时CSP产品拥有的高光效，低热阻的性能被越来越多的人认可，在特定的领域具有不可替代的优势。”

同时，国内布局CSP的企业群体也在逐渐壮大。过去只有Lumileds、日亚等一批国外LED企业能够做CSP，近几年CSP在台湾LED企业中逐渐成长并快速蔓延到大陆。

东昊光电子销售总监谭刚表示，“随着CSP产业链的规模逐步加大，还将会吸引更多供应商参与，从而促进产能规模、光效提高、原材料成本下降、加速CSP的性价比的提升。”

未来CSP降价成必然

众所周知，在LED行业内，价格一直都是一个比较敏感的话题。CSP作为一个新兴产品，其价格也是备受争议。

目前CSP的价格按产品需求来划分，与普通照明市场产品相比还是较高，不被接受或接受困难;在背光市场价格与现有产品基本持平、但在闪光灯、车用等市场价格又较现有产品有优势。

“就目前趋势来看，近一年内CSP产品的价格已经出现了较大的降幅，同时随着国内生产设备、晶片等物料的配套供应链的发展，未来CSP价格还会出现大幅下滑。”兆驰表示。

当前的CSP的产品主要用在车灯、显示背光、闪光灯等相对特殊的应用市场，这些市场对品质要求比较严格，价格基本上还是能被用户所接受。

谭刚坦言，“现阶段CSP还没有形成足够的规模生产，倒装芯片价格相对正装芯片价格是偏高，但从可预见的市场来看，CSP在将来会迎来规模性的发展，芯片光效不断提高的同时成本也将会有大幅下调，价格一定也会随着芯片这一核心物料调整而向下调整。”

宋东对此则相对谨慎，“技术成熟了价格自然会趋于平稳，性价比出来了，客户自然会选择，所有产品**终还是要交由市场来决定。”

CSP仍存在技术难点

CSP市场需求正在逐步释放，但是技术并没有完全成熟这是不可回避的，现有的CSP技术也的确存在一定的难点。

宋东提出，“企业还是要先下苦功夫完善技术的提升，突显CSP真正的高密度、高光效，小体积方面的优势。”

如何提高产品发光效率、减少散热面积、降低外形结构件的成本等一系列问题都亟待解决。

东昊光电子一直以客户为核心,携手LUMILEDS、bridgelux、三安等国际**企业为客户持续开发具有核心竞争力产品。

据谭刚介绍，目前主要有1005、1510、1515、2020、2525等系列产品，涵盖0.2-25W的功率范围，应用于可调光射灯 闪光灯防爆灯、背光显示等产品上，并针对汽车照明市场推出一系列高功率10-25W单面发光的CSP产品。

在性能上，由于CSP产品去掉了反射杯，其光输出受到一定的影响，亮度提升受限，所以现阶段CSP产品的技术发展方向除了提升产品本身的可靠性外，更重要的是提升产品亮度。

在工艺上，现阶段CSP产品生产部分工艺均为手动或半自动，所以在工艺上CSP产品的发展方向是性能稳定的封装自动化，同时也包含SMT贴装加检测的全系列自动化。

兆驰节能照明股份的CSP产品按特点主要分为3大类：五面出光结构CSP，单面出光结构CSP以及高压CSP，按尺寸区分主要为：1010、1313、1515。其特点主要为在背光光学设计上的高COA特性，特有的硅胶耐温提升，特殊的出光结构。

“CSP产品在8月份已经开始在为一些国际大厂进行批量的代工业务。”兆驰告诉高工LED。

CSP市场竞争或将更激烈

目前制约着CSP产品成本的主要因素为高精度的生产和检测设备、晶片等物料的配套供应链的发展还未形成规模，国内CSP生产厂商设备规模化投入高，如晶片等原材料还未成规模化量产，原材料成本也偏高。

在这样的市场背景下，兆驰节能照明股份一方面通过与原材料供应商达成战略合作，协助供应商进行标准化物料开发，直接降低CSP产品成本;另一方面通过与客户深度交流，在设计开发之初就给予全面的产品方案的技术支持，**终达到CSP产品方案系统总成本优化。

随着国内生产设备、晶片等物料的配套供应链的发展，未来几年CSP价格必然会出现大幅下滑，直至现有产品的价格20%-30%。

兆驰预测，“届时CSP产品将会在不同的领域得到全面的推广和应用，会让CSP产品在市场上的竞争变得更加激烈和激进。”

随着行业持续形成看好共识，很多企业都在向CSP板块不断加大资金技术方面投入。产品光效、产能规模、SMT贴装良品率、性价比等问题都将逐渐得到改善解决，预计到2017年CSP的封装产值预计达到60亿元以上。

“东昊光电子在2016年规划的厦门生产基地将在2017年初开始投入生产，产能将会比现在扩大3-4倍，在规模生产上面将人工成本和设备成本投入摊薄，并利用规模效应在芯片上争取一定的价格主动进行成本控制。”谭刚**后提到。