LED封装产能目前供给过剩。市场竞争随之加剧，造成产品价格持续下滑，许多中小型厂商经营困难，行业洗牌也将持续进行。

当前国内共有规模以上LED封装企业1000余家，其中2/3分布在珠三角地区。据统计，深圳LED行业企业达到1800多家，是全国LED行业**为集中的地区。深圳LED封装、显示屏、照明产品质量、产量和出口量均位居全国前列。 在产业环节上，已形成“设备-材料-芯片-封装-应用”较为完整的产业链，是国内**大的LED封装基地和应用产品开发基地之一。

LED生产设备：包括了MOVVD设备、液相外镀炉、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。

LED发光材料和器件的原材料：包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是III—V族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，其他材料还有金属高纯镓。原材料的纯度一般都要在6N以上。

LED芯片：主要是指LED发光材料外延制造和芯片制造。由于外延工艺的高度发展，器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成，芯片制造主要是做正、负电极和完成分割检测。

LED封装：在半导体产业中，LED封装产业与其他半导体器件封装产业不同，它可以根据用于现实、照明、通信等不同场合，封装出不同颜色、不同形状的品种繁多的LED发光器件。

LED应用：是指应用LED显示或照明器件后形成的产业。就LED应用来讲，面应该更广，还应包括那些在家电、仪表、轻工业产品中的信息显示，但这些不足以支撑LED下游产业。其中主要的应用产业有LED显示屏、LED交通信号灯、太阳能电池LED航标灯、液晶背光源、LED车灯、LED景观灯饰、LED特殊照明等。