2015年，面对国内经济下行压力，LED行业竞争尤为激烈。受LED照明产品价格战影响，LED封装领域生存空间进一步被挤压，市场再次陷入“增量不增利”的恶性循环状态，市场规模依然保持高速增长，但企业的盈利表现却异常低迷。

近年来，LED封装形式发展经历了从直插式DIP封装到TOP SMD封装，再到集成式COB封装、晶片级CSP封装。而随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，LED封装技术也越来越趋向大功率化和集成化。

目前，在LED行业里SMD贴片仍是市场主流，COB光源在LED商照等细分市场较有优势，不管是SMD贴片、COB光源，还是CSP(芯片级封装)技术，都各有各的发展空间。可见，技术的发展一日千里，封装企业要想在这一领域不受挤压淘汰，必然要提高规模生产和技术创新的能力。

对LED封装产品而言，封装材料和封装结构是影响其性能的主要因素。立洋股份从2008年涉足大功率LED光源领域以来，通过不断的性能改进和技术革新，产品从**早的1-3W仿流明灯珠，到SMD3030灯珠，再到如今的倒装FE30/FE35灯珠，产品的晶片越来越小，可靠性越来越好、耐候性越来越强，性价比越来越高。在LED封装领域的成果获得了业内的一致肯定，连续两年荣获年度LED应用百强企业荣誉称号，并登上福布斯中国非上市公司潜力企业榜第65名。

立洋股份的倒装产品已经在汽车照明，户外照明等领域得到了广泛应用，前景大有可为。不久将替代传统LED光源产品广泛应用于航空通讯、商业及民用照明、城市亮化工程、道路照明等众多领域。

立洋光电常务副总经理秦胜妍表示：“立洋光电保持强大的研发能力，坚持自主技术创新，认定产品品质是企业立足的生命线，不参与价格恶性竞争，坚持走高性价比的产品路线;同时积极引入自动化生产线，从光源、透镜、散热等产业链部件坚持自主研发生产，保证了产品的高品质和高性价比，从而得到了国内外客户的一致认可。未来立洋光电将继续不断增强自主品牌的研发实力，把公司做大做强，走向国际，成为一家受人尊敬的中国民族品牌企业。”