台湾外销订单金额已持续5个月负成长。根据经济部统计处在2015年7月20日发表的6月份进出口统计数字，可见台湾电子产品出口成长趋缓的幅度更为显着，当月的出口额91.4亿美元比5月份低了0.5%，且比2014年5月低了6.7%。与此同时，大陆及香港(合称「大陆地区」)电子产品出口有所增加，被视为大陆半导体掘起的先声。

面对大陆「红色供应链」席卷产业红潮而来，台湾在政策与产业发展上，需如何应对，成为产业界、政府相关部门积极讨论的话题。

台湾半导体出口衰退

2015年，台湾半导体出口产值除1月份年增率达3.4%之外，2～7月已经连续6个月出口年增率皆为负值，纳入各地区汇率变化后，1～7月累计出口金额为1，659.75亿美元，比去年同期的年增率为-7.8%。其中，出口到欧洲的衰退幅度**大，达-12.3%，东协六国(新加坡、马来西亚、菲律宾、泰国、印尼及越南)为-11.7%，大陆地区则为-9.4%。由此可见，台湾对全球贸易皆有衰退;而根据各国普遍调降2015年GDP的现象来看，此衰退主要的原因之一，是于全球市场经济增长状况迟滞。

此外，台湾对大陆地区在2015年1～7月的累计出口总值，无论以人民币或美元计价皆呈现下跌状况，其变化与大陆红色供应链所带来的半导体产业冲击不可说无关，但其变化也非无迹可寻。

由2014年台湾出口与2015年1～7月累计出口金额的地区占比来看，大陆地区占比占总体出口下滑1%。此下滑为总和所有国际经济情势与汇率影响的结果，特别在整体出口下滑的同时，更具比较上的意义。

由2015年1～7月台湾出口至大陆地区的主要产品来看，电子产品累计约为269亿美元，占整体对大陆地区出口近41.67%，为**大宗的出口产品大类。然而电子产品出口以美元为基准的年成长率为-6.8%，衰退幅度小于新台币兑美元衰退之影响;若以新台币为基准单位，台湾电子产品对大陆地区的销售并未受严重影响，甚至有小幅成长。

由此可见，红色供应链虽对台湾对大陆地区的销售有所影响，但冲击是逐步加深，而非发生骤变。

由台湾经济部统计处2015年1～5月台湾出口资料可看出，三**销售到大陆的产品中有4项是IC相关产品(其他积体电路、记忆体、固态非挥发性储存装置、处理器及控制器，不论是否并装有记忆体、转换器、逻辑电路、放大器、计时器及计时电路或其他电路)，且已占总出口至大陆商品的20%左右，显见台湾半导体产业尚未受到大陆影响而衰退。台湾此4种IC在该时期的全球出口额同比年增率衰退为-1.12%(以美元为基础)，但对大陆的出口保持2.23%成长。另外，此4项产品中，在全球销售额部分仅与记忆体相关的记忆体、固态非挥发性储存装置等2项目衰退(分别为-18%与-12%)，另外2项则维持成长。

记忆体销售衰退的主要原因是台湾厂商扩厂速度慢于全球记忆体产业平均值，整体的总产出晶片数量不如韩厂、美系厂商的数字，当市场上的DRAM有显着的销售均价(ASP)下滑，整体的销售金额就会更为下滑，没办法靠更大的产量来弥补。例如侧重DRAM的华亚科，即使持有美光Micron的购买合约，价格波动性相对低，2015年**季位元成长率仍下滑约5.4%、营收下滑9%、ASP约下滑4.6%;2015年第二季位元成长率约下滑14.9%、营收下滑24%、ASP约年减9%，同时受ASP与制程转换不顺的双重影响。

在大陆，IC举足轻重

IC为电子产业的关键零组件，其经济影响也与电子产业相关。根据大陆工信部资料，大陆IC自制比重近年来有所提高，且大陆电子信息制造业产值在2014年已达10兆元人民币以上，内销比例也逐年上升，至2014年已超过50%。此有三大意涵：

1、大陆IC产值约为电子信息制造业产值12%，电子信息制造业为IC产品主要下游产业。若IC产量受影响，也会波及电子信息制造业。

2、大陆电子信息制造内销比例超过50%，代表大陆市场持续掘起;IC若断料，将冲击大陆市场。

3、以大陆电子信息制造业内销产值作为参考，大陆IC制造业只能满足电子信息内需产业约40%，显见仍有很大成长空间。

考量到资讯战和未来资源的可能性，半导体产业与软体产业自主对大陆来说具有重要意义，因此在国家整体考量上，国防战略可说是大陆半导体产业主要的需求来源之一，半导体晶片和进口的原油是相当重要的物资。在2013年，大陆IC产品已与石油同列为两大进口商品;2014年进口量虽小幅下滑，但仍有高度的进口依存。若以进口金额加计大陆产值再扣除出口金额作为大陆产业所需，则大陆IC产值自给率已从2012年的21.3%，逐步提升到2014年22.1%。

以共荣推动产业进步

大陆自2000年以来所推行的半导体政策，以整体产业链发展为主，包含2000年18号文提出的优惠税赋措施(两免三减半的企业所得税减收优惠)、2011年4号文，则具体新增相关认列厂商条件与优惠税赋措施(依照不同认列标准给予两免三减半或五免五减半优惠)，十二五规划将半导体列入发展规划，由中央提拨发展资金;2013年时推出基金来解决新半导体公司成立时的募资问题。

上述各政策均有两大特色：1、大陆对半导体发展的立场，是以全产业发展共荣所需而推展，希望能「是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业」，且「推进积体电路产业发展，要坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的原则」;2、每个政策都有人才专章，积极希望能培育出产业人才，除了人才引入(并购、挖角、海归)，也包含更务实的教育扎根。

政府出手，主导IC未来

大陆半导体产业之掘起，对产业整体的影响取决于大陆政府的态度与执行力。在十二五规划，大陆政府除半导体产业外，也对面板、LED、太阳能等产业有所着墨，但经过几年的发展，加上全球市场变化的影响，现阶段这些产业多面临供需失衡的情况，显见红色供应链的掘起，虽未必能为大陆带来高度获利与成长，却会让全球产业陷入一片红潮、引发杀价竞争。

大陆政府现阶段已经了解供需失衡所造成的负面影响，因此转而透过基金方式回到正常的市场机制，透过全产业的共荣来整合产业链的上、下游，取得完整健康而非偏重特定方向的发展。因此，2014年所提出的45号文「国务院关于深化预算管理制度改革的决定」，正是针对上述几个产业发展状况不如预期，且希望IC产业能回归中央统筹规划避免重蹈覆辙而制定。

但中央集权的大陆容易矫枉过正。为避免各地政府因解读差异而误触法规，地方投入产业呈现高速紧缩态势，故国务院又提出62号文「国务院关于清理规范税收等优惠政策的通知」，放宽先前45号文的解释。中央政府所推出的人才扎根培育长期计画可见大陆对产业发展的态度十分开放，且希望正面、软性发展，而非硬性起飞，避免重蹈过去大幅投资硬体设备、却缺乏人才甚至配方制程，而须仰赖海外工程师的覆辙。

另外，政策中有许多明确的期许目标，例如十二五规划半导体相关内容(2012年28号文「国家战略新兴产业发展规划」)中，所提到的智慧制造装备工程：「到2015年，具有自主知识产权的智慧测控装置及零部件大陆市场占有率达30%。」政策目标是希望能以需求拉动供给，然而供给端的发展要到位，遵循的还是市场法则。