所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封装芯片，作为芯片企业向下游延生的产物，对现有LED产业链形成巨大挑战。无封装芯片的诞生，会给灯具企业带来全新的模式和体验:

1、芯片企业和灯具企业直接对接，直接缩短了产业链;

2、生产条件和技术要求降低，减少生产与厂房的投资成本;

3、 灯具的设计也不再受限于光源，光源的随意性可让灯具设计师无限发挥;

4、可随意组合 成不同功率规格光源，灵活应用;

5、混合搭配组成不同色温的光源，进一步减少库存;

6、 光源可根据需要自行排产，让交货及时有保障。

但是一直以来，昂贵的无封装芯片应用设备，阻碍了无封装芯片的发展。立体光电在无封装芯片的应用上，开发出了具有自主知识产权的无封装芯片**贴片设备，并且设备成本不足进口设备的十分之一。经过大批量的生产使用，形成了一整套无封装芯片应用解决方案，包括无封装芯片**贴片设备，实验数据、焊料和基板、技术培训、无忧售后服务等。

灯具企业可以根据无封装芯片应用解 决方案建立无封装芯片贴片生产线，使灯具企业与芯片企业直接对接，真正实现产业链的整合。无封装芯片大范围应用之后，成本优势会越来越大，社会效益将会明显体现。