回顾历史：IC芯片制造外包催生千亿美金市值的台积电

从历史上来看，两大因素导致了IC芯片制造外包趋势的形成：一是IC芯片制造持续高投入与高度规模经济的行业内在属性;二是IDM厂商受到数次经济危机的阻碍，未能有效扩充产能，导致其在经济复苏期产能不足。而在IC芯片制造外包趋势下，台积电借助其技术与产能上的优势，逐步成长为晶圆代工行业的****，赚取晶圆代工行业的几乎全部利润。

对比现状：LED芯片制造类似01~02年IC制造，外包趋势逐渐兴起

从内在属性来看，LED芯片制造与IC制造同属高投入与规模经济的行业;从外部环境来看，目前LED芯片制造呈现出与IC制造在01~02年左右类似的毛利下滑、投资回报降低的情况;从供求关系来看，由于国外LED芯片厂商在没有成本优势的情况下无心大力扩充产能，但国外LED需求仍保持快速增长，所以国外LED芯片极有可能出现供给不足的局面。综合以上情况，我们判断未来LED芯片行业的发展趋势将与IC芯片行业在01~02年以后的情况类似，即逐步走向芯片制造环节大规模外包的模式。

未来趋势：中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”

借助地方政府强有力的产业支持与补贴政策，中国大陆LED芯片厂商在扩产时极具竞争力，国内厂商扩产意愿强烈。我们预计未来中国大陆将成为LED芯片产能**为充足的地区，国外LED芯片外包订单将大规模流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED芯片“代工基地”。

LED芯片外包趋势兴起，大陆将成全球“代工基地”

LED芯片行业至少在以下几个方面与IC芯片制造行业很相似：**，两者都是属于需要持续高额资金投入的资本密集型行业;其次，LED芯片行业目前正经历着价格下降、毛利下滑的情况，这与01~02年左右IC芯片制造行业所面临的情况类似;**后，国外LED大厂出于对投资成本和回报率的顾虑，对LED芯片的产能扩充趋于谨慎，未来国外极有可能出现LED芯片产能不足的情况。综合以上结果，我们认为LED芯片外包的时点已经来临，未来LED芯片行业的发展趋势将类似于01~02年后的IC芯片制造行业，即走向芯片制造大规模外包的模式。在外包逐渐成为趋势的情况下，中国大陆LED芯片厂商借助于强有力的政府政策支持，在LED芯片产能竞争上极具竞争力，扩产积极。未来中国大陆将成为承接全球LED芯片外包需求的主要地区，成为世界LED芯片“代工基地”。

产业格局：垂直整合与垂直分工，类似半导体行业

与半导体行业类似，LED行业也可以分为上游、中游、下游三个环节：上游包括外延和芯片的生产以及封装，中游是LED模组和光引擎的生产，下游主要包括LED灯具的生产以及整体解决方案。

从行业格局来看，Cree、Philips、Osram、Samsung LED等几家大厂在各个环节都有布局，形成了垂直整合的态势，可以称作是LED行业的IDM厂商。

除了这几家包办整个LED产业链各环节的大厂以外，LED产业各环节也都存在专业的厂商：上游外延和芯片的生产属于技术和资本密集型，厂商数量相对较少，主要有日本的日亚化学、台湾的晶电和璨圆光电以及大陆的三安光电等，而封装环节的厂商较多，全球主要国家均有涉及;中游LED模组和光引擎的生产主要厂商有日本的松下和东芝、台湾的亿光和新世纪以及大陆的鸿利光电、聚飞光电等;下游LED灯具厂商众多，而LED解决方案厂商仅包括GE、NEC、松下以及台湾中电等少数几家。

图：LED产业链

行业现状：价格跌+毛利滑，酷似01~02年IC芯片制造行业尽管并未有经济危机的影响，但LED芯片行业目前仍呈现出与01~02年IC芯片制造行业类似的状况，即芯片价格不断下跌、芯片厂商毛利持续下滑。

一方面，随着LED芯片制造技术的改进和出货规模的提升，使得LED芯片生产成本不断下降，LED芯片价格呈现持续下跌的趋势;另一方面，由于大陆LED芯片厂商在近两年来大力扩产并以激进的低价策略抢夺市场，又使得LED芯片价格加速下跌。以国内大功率LED芯片价格为例，其在2012年一季度的价格为每千颗938元，而到2013年四季度价格已经跌去一大半，到每千颗463元。

LED芯片价格的持续下跌使得芯片厂商的盈利能力受到极大影响。以较为专注于LED芯片生产和封装的日亚化学公司为例，其在2005年左右的营业利润率在60%以上，而到了2012年上半年，其营业利润率已经大幅降低到17%。

图：国内大功率LED芯片价格变化

图：日亚化学营业利润率变化

未来趋势：中国将成为世界LED 芯片“代工基地”

与IC芯片制造类似，LED芯片制造也是属于持续高投入、规模经济明显的行业。一方面，随着LED芯片价格和毛利率的下跌，LED芯片投资回报率逐渐降低，国外LED芯片大厂扩产趋于谨慎，国外芯片供给增长有限。另一方面，随着LED下游应用特别是照明应用的兴起，LED需求将保持旺盛。供求增长的不平衡将使得未来国外LED芯片供需关系反转，国外LED芯片极有可能出现产能不足的情况，LED芯片制造将走向外包模式。在外包趋势逐步确立的情况下，我们认为中国大陆LED芯片厂商借助地方政府的支持政策，将在全球LED芯片产能和规模竞争上取得明显的优势，未来LED芯片外包订单将主要流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED芯片“代工基地”。

LED芯片制造：持续高投入、高折旧，国外LED大厂扩产趋于谨慎

**，LED芯片制造所使用的MOCVD机绝大多数是Veeco或Aixtron的产品，其单台机器价格高达2000万元人民币左右;

其次，若要在LED芯片制造上拥有一定的产能和规模竞争力，所需MOCVD机的数量往往要达到数十台甚至上百台，总投资则往往以十亿计;

**后，尽管理论上MOCVD机的寿命通常在10年以上，但实际上，MOCVD机厂商Veeco、Aixtron等每隔1~3年就会推出性能更好、生产效率更高的新机型，导致老机型使用5年左右就开始变得不经济，LED芯片厂商不得不每隔几年就重新花费巨资购买新机型。

、以上原因导致LED芯片制造成高度资本密集型的行业，需要持续的高额设备投资。随之而来的是高额的折旧摊销费用。以初具规模的LED芯片厂商(50台MOCVD机)为例，其生产成本中折旧成本所占比重达到40%，远远高于封装环节的15%和下游应用环节的10%的比例。

图：Aixtron、Veeco产品更新情况

图：LED生产各环节生产成本分解

一方面是LED芯片价格和毛利率的不断下滑，另一方面是LED芯片制造所需的持续高投入：双重压力使得大多数LED芯片厂商的投资变得更为谨慎，扩产意愿大大降低。据LEDinside估计，2013~2017年全球MOCVD机数量仅保持微弱增长，年均复合增速仅为3.7%。

而在不具有成本优势的条件下，国外LED芯片厂商的扩产意愿更显低迷。据国外研究机构估计，在2013~2014年间，国外主要LED芯片厂商MOCVD机的新增数量仅分别为27台、55台，占同期全球MOCVD新增数量的比重分别为13%、18%，与2010年左右相比已经大大降低，显示国外LED芯片大厂在全球新一轮的扩产竞争中逐渐落于下风。

图：全球MOCVD总数量

图：国外主要LED芯片厂商MOCVD新增数量

LED芯片需求保持快速增长，国外LED芯片供需矛盾逐步凸显

与全球LED芯片产能增长放缓的趋势相反，LED芯片需求仍保持快速增长的势头。据LEDinside估计，全球LED芯片总需求量将由2013年的1815亿颗增长到2017年的2979亿颗，年均复合增速达到13%，比全球MOCVD机数量增速高出近10%。另外，由于LED芯片厂商各自技术路径和生产成本构成的差异，能真正发挥有效产能的MOCVD设备并不多。对比目前预计增加的制造设备数量和未来整体市场需求量，未来LED芯片总体产能将不足以供给未来的市场需求。未来LED芯片可能出现供应紧张的局面。

事实上，从国内来看，随着今年一季度LED照明厂商销售额激增，带动LED产业供需两旺。国内上游芯片库存下降，芯片厂商甚至面临着短期产能不足、供需紧张的情况。LED芯片供需增长不平衡的矛盾已经开始显现。

从国外来看，其LED芯片供给不足的情况更为明显。尽管国外LED芯片大厂无心大力扩充产能，但国外LED市场规模仍保持快速增长。据DisplaySearch估计，到2016年，欧洲和北美地区LED照明市场规模占全球LED照明市场总规模的比例将分别达到19%、18%，合计占比为37%。而根据LEDinside的观测数据，预计到2016年，欧洲和美国MOCVD保有量占全球MOCVD保有量的比例仅分别为3.1%、5.5%，合计占比仅为8.6%。欧美地区LED需求与LED芯片产能将形成巨大的不匹配。为满足本地区不断增长的LED需求，欧美地区LED芯片厂商只能选择将LED芯片制造环节外包。

图：全球LED芯片需求按应用分类(2012-2017E)

图：全球各地区LED照明市场规模占比

图：全球主要LED芯片产地MOCVD保有量占比

借助政府强力支持，大陆厂商扩产积极，终成世界LED 芯片“代工基地”

为了促进国内LED芯片产业的发展，各地政府给予了芯片厂商相当多的政策支持。除了名目繁多的税收优惠以及科研奖励以外，地方政府对LED芯片产业的支持主要通过以下两个途径来实现：

一是大力推行LED在公共照明领域的应用，以增加对上游芯片的需求。仅在2013年上半年，包括江西省、福建省在内的多个地区就明确提出要在2015年之前实现公共机构普遍使用LED照明产品;

二是各地政府对LED芯片厂商采购MOCVD机进行了单独的补贴。以国内LED芯片**三安光电为例，原来芜湖市政府对其MOCVD机采购的补贴金额为每台800万元。以单台机器价格2000万元来计算，补贴比例高达40%。目前三安光电仍享受厦门市政府对其MOCVD机采购每台500万元的补贴。2013年，三安光电获得的政府MOCVD设备补助达1.4亿元，相当于免费获得7台MOCVD。可以与之对比的是，Cree、Philips、Osram、Samsung LED等国际LED大厂2013年全年的MOCVD扩产计划一般也不过是10台左右。大陆地方政府对LED芯片厂商的支持力度可见一斑。

图：2013年上半年发布的部分LED产业支持政策

图：三安光电获得政府补助情况

在政府政策的支持下，大陆LED芯片厂商在产能扩充上极具竞争力，导致与国际大厂谨慎扩产的态度相反，不少大陆厂商都公布了大型的扩产计划。例如三安光电公布了其总规模达200台MOCVD的扩产计划等。

未来中国大陆将成为全球LED芯片产能**为充足的地区。据统计，截至2013年底，中国大陆MOCVD总数量已经达到1163台，其中台湾地区芯片厂商在国内设立相关生产基地中的MOCVD总数量为135台。截至目前还没有其他国际企业在大陆设立LED外延片产能。据LEDinside估计，到2017年中国大陆MOCVD总保有量将达到1378台，占全球主要LED芯片产地MOCVD总保有量的比例达到38%。在充足产能的支撑下，未来国外LED芯片厂商由于产能不足而不能自主生产的订单将流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED芯片“代工基地”。

图：大陆地区MOCVD总数量

图：全球主要LED芯片产地MOCVD保有量

近年来中国主要LED芯片厂的销售数据，2013年中国本土LED芯片总产值为62亿元人民币，同比增长17%，但是价格的快速下降，导致产值增速远远不及产量的增速。由于2013年景气度好转，封装厂从2013年二季度开始大规模的扩产，这部分封装产能在2014年一季度集中释放，使得芯片供需结构明显改变，价格下滑的趋势减缓，部分芯片厂商甚至酝酿涨价。不过因为2013年芯片厂商扩产相对保守，因此2014年存量产能释放并不多，因此2014全年整体产值YOY预计达到19%。而2013年整体市场规模增速(16%)比中国厂商的销售收入增速(17%)慢，显示出LED芯片国产率在不断提升。2013年替换进口芯片**快的领域为照明用芯片，以三安光电、同方光电等厂商为代表的企业，白光的市场份额有较大的提升。反观台湾厂商，除了晶电以外，其他厂商在大陆的市场份额不断缩减。2014年以来，这种趋势更为明显。因为芯片的局部缺货行情，台湾芯片供应商往往优先放弃中国大陆低毛利市场。

图：中国LED芯片市场规模及预测

图：中国本土LED芯片总产值及预测