5月15日晚，由江门国家高新区光电行业协会主办的一场关于LED技术的讲座正式举办，广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《LED**新技术介绍》为主题，为现场数十位LED封装及应用厂商做精彩演讲。

在讲座中，叶国光主要讲述了三方面内容：**新一代的LED技术——Flip Chip(倒装芯片)与无封装制程;其他有潜力LED技术——GaN同质衬底，硅衬底等**新技术;**新一代的显示技术——OLED。

精彩提要

贴片固守，倒装争鸣

未来五年是贴片固守，倒装争鸣的时代：

1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，规模小的，都会被淘汰。

2、2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术(SMD降成本)与倒装技术(易于封装集成，降低封装成本)会是主流。

3、颠覆性技术(硅衬底或同质衬底)永远不会对市场造成影响。

4、2015年以后，技术不再是主导市场的力量，品牌与特制规格产品才是市场力量，LED进入成熟行业。世界的格局分工明确：上游在东亚，灯具制造在中国内地，通路与设计在欧美。

此外，大电流驱动是降成本的**佳方法。

无封装只适合部分应用产品

无封装制程实际上就是不需要封装工艺，涂布好荧光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到线路基板上。目前发展此工艺的公司有：晶元光电——ELC (Embedded LED Chip);联晶光电与台积电——CSP(Chip Scale Package)晶圆级封装;晶科与新世纪——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS， Match。

无封装制程与传统封装的比较：

1、目前无封装工艺技术路线已经确立，但是在产业化过程还需要时间，目前约为封装制程的2—3倍成本。

2、光学问题还没有有效解决，目前亮度与传统封装相比，没有明显优势。

3、如果要采用此工艺，大部分关键设备需要更新，造成整体成本上升。

4、只适合部分应用产品，例如在灯管等大批量应用产品方面此工艺无法满足。

衬底对芯片成本影响越来越小

衬底对芯片成本的影响越来越小：衬底的成本上升是蓝宝石晶片尺寸增大，而不是跟衬底自身成本有关;目前没有6寸碳化硅的资料。

由这十年来的LED发展历史，叶国光找到了一点规律：

1、每次一个革命性新技术(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后，会迎来一次市场与应用大爆发。

2、这几年，由于中国内地扩产过猛，新技术只能慢慢累积，供过于求(价格迅速下降)与技术慢慢改进持续接力了PSS技术之后的成长，技术的终极挑战似乎快要到来。

此外，叶国光还认为：LED过去是，现在是，未来仍是高技术;技术饱和尚需10年以上的努力;早期一些重要专利过期，更多新的专利在加大覆盖率;效率提升(LM/W)有赖于技术进步;成本降低(LM/$)也有赖于技术进步;技术实力决定产品竞争力;技术投入决定知识产权能力;中国LED产业的未来取决于技术进步的速度与幅度;人才培养与研发态度要向韩国与台湾学习;同行合作，资源整合对提升中国LED产业竞争力至关重要。

OLED显示屏存在技术问题

目前OLED显示屏还存在很多技术问题，**大的问题是有机薄膜管芯容易氧化使用寿命短，因为构成PN结的两块不同性质的导电膜是靠机械接触组合在一起的。

目前国际上平板数字显示器主要还是以LCD和PDP为主，其它显示器很难形成主流，平板显示器生产技术复杂，投资庞大，产业链建设周期很长，一项新的显示技术如果没有人跟随，很难形成气候。但大屏幕TFT-LCD和PDP损耗功率很大，现在人类已经感觉到能源日趋紧张，因此，在未来十几年，人们必然要寻找一种在能效方面更优秀的显示器来取代LCD和PDP 显示器。

现在，人们对OLED显示器正寄予非常大的期望。东芝、松下、索尼、三星、LG、飞利浦等在电子行业排上号的电子厂商，都在开发OLED面板上投入巨资。我国也把发展新型显示器技术列为刺激中国经济发展的九个重大项目之一。