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2014台湾国际照明科技展创新产品

来源:九正建材网 发布日期:2014-03-27 11:27:44 查看次数:
【九正建材网】 采用最先进的晶圆级LED封装技术CSP,省去传统固晶用银胶的接口,加强散热途径。发光角度可达150°;可省略后续二次光学透镜的使用,并减少 光效的耗损与成本。利用铜基板散热模块,其超高热导系数搭配覆晶的金属固晶制程可进一步降低热阻,有效提升

照明零件组类入围产品介绍

1. 联京光电晶圆级封装1515

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采用最先进的晶圆级LED封装技术CSP,省去传统固晶用银胶的接口,加强散热途径。发光角度可达150°;可省略后续二次光学透镜的使用,并减少 光效的耗损与成本。利用铜基板散热模块,其超高热导系数搭配覆晶的金属固晶制程可进一步降低热阻,有效提升LED散热效率,大幅延长LED寿命。由于封装 体积小且高光密度;所以可广泛地应用于不同灯具设计。例如:微投影机(PICO System)、闪光灯。

2. 百家宝SMD贴片型底座

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小、还要更小,BJB迷你型贴片式底座,为目前市场上最小的SMD底座。高度仅有4毫米,此底座所产生的阴影将最小。使用绝缘材料为PPA- GF,防火等级为UL94的V0等级,耐温性能为-60°C至+105°C间,非常适用于LED照明运用。电线连接部份,仅需准备一般单芯线,将预留剥线 长度8毫米的电线,直接插入此底座导孔内即完成布线工作。和传统式的焊接工艺相比,此SMD底座将免除以往电线冷焊、空焊或虚焊等制程问题。

3. 中扬动力 奈米散热基板与印刷电路板

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提供超过96%热辐射效率,远大于市场上常见之金属基印刷电路板,及其它型式之电路基板、大幅提升LED与高功率组件的散热效率、有效降低电子产品 运转时的温度。以相同5050 PLCC LED灯珠所构成的20W灯板做对照测试,其中一片LED灯板是多数厂家使用之MCPCB(金属基印刷电路板),另一片有经过奈米散热镀膜处理,其温度降 幅高达摄氏9度,可有效降低灯珠中心温度。

4. 百家宝COB模块插线式投射灯底座

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以Zhaga Book 3投射灯光引擎模块为基础所设计的COB模块底座,外径50毫米,以机械尺寸统一规格,整合市场上各品牌、不同形 状、不同尺寸等乱象。藉由螺丝固定孔距35毫米,整合光引擎模块与散热器或灯具本体的接口整合。此外,此底座是全世界第一家以免焊接技术设计的产品,以金属弹片和COB模块上的焊接点接触,并藉由螺丝固定来确保接触的稳定性。

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