国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。

Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年**季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期半导体产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致将呈现增加之势。”

逻辑支出向来是2013年资本支出的主要动力;然而，手机市场趋软已抑制第三季对28nm的投资，此一情况预料将延续至2013年第四季。存储器支出已略见起色，其2013年下半年总支出应可超越上半年。

Gartner表示，资本支出高度集中于少数几家企业。英特尔、台积电与三星等前三大厂即占了2013年支出的一半以上。前五大半导体制造商合计已超越2013年总支出的65%，前**企业更已达到总支出的76%。2013年支出后势看涨，随着存储器市场好转带动产能提升，英特尔也将于今年后期投入14nm初产。

Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2.8%，接着2017年将重回正成长。

Feeman表示：“晶圆设备(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势，因为主要大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。今年初的订单出货比为数月以来首度超越1比1，代表新设备需求趋于增强，先进设备的需求逐渐回升。”

Gartner预测，2013年上半年的晶圆制造产能利用率将在70%高段至80%低段之间徘徊，并且于2014年初成长至80%中段。先进产能利用率将于2013年底进入90%低段范围，提供一个正向的资本投资环境。

资本支出预测系统计半导体制造商所有形式的总资本支出，包含晶圆厂及后端封装与测测服务商。此数据系根据产业为满足预测之半导体生产需求而带来之新增设施及升级需求。资本支出代表产业花费在设备与新设施上的总额。

晶圆设备预测系根据未来生产半导体装置所需晶圆之设备的全球销售营收。晶圆设备需求的变因包括营运中晶圆厂数量、产能利用率、晶圆厂之规模及其技术条件。