由于LED的利好政策、技术成熟以及成本的下降，政府对LED企业过度慷慨的补贴，以至于太多不懂行的人都纷纷进入了这个行业，“僧多粥少”相互之间恶性竞争，利润每况愈下。

利好政策惯坏LED企业

为了能够尽快招商引资，政府对企业简直太好了，“有时候可以免费给企业划一块地。”而过多的利好政策，使得一些以前做鞋子的企业也跑来做LED。

这位负责人还说，在一些地方，此前无偿得到政府“划地盖厂”的企业只有车间，没有产品，或者有了产品，也找不到市常“就这样干等着，”他说，“政府再急也没办法。

一家LED企业老板对记者讲述其创业历程，他是从一个与LED毫无相关的行业转过来的，隔行如隔山，创业之初，极其辛苦，但在政策扶助下，他的企业越做越大，市场越来越广。

今年早些时候，深圳一个与LED发展有关的规划被迫废弃。很多人认为，LED产业即将步光伏的后尘。政府并不乐意看到这样的情况继续发生。今年6月份，LED产业大省广东、福建纷纷出台支持政策，以免更多的LED规划被放弃。

技术成熟LED企业迎来爆发期

在上游技术平台一致的前提下，能否在应用技术层面有所建树是体现差异化LED灯具品质的关键，而在众多的应用技术中，散热技术是**核心的。换个角度讲，对客户来说，寿命是LED灯具品质的**高表现形式。

硅基GaNLED及光萃取技术

传统的氮化镓(GaN)LED元件通常以蓝宝石或碳化硅(SiC)为衬底，因为这两种材料与GaN的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"或更大)来发展GaN，因为硅衬底可显著降低成本，而且可以在自动化IC生产线上制造。据合理估计，相较于传统技术，这种衬底可节省80%的成本。

**LED光组件

“与目前一些国家和地方开展的LED行业标准研究和制定工作侧重方向不同，标准光组件以LED照明电子设备的思维方式，强调工业中间件的标准化，是各产品件之间相互协调和兼容的一个标准。”谈到当初实施LED照明标准光组件的初衷，GSC主任眭世荣表示，终端形态不固定，集中于工业中间件的标准化、规格化，这是LED照明标准光组件技术方面的**大创新。

“LED照明标准光组件依据LED产业链自身发展规律，主要分封装器件、光源模块、照明模组、整体式灯四大层级，立足于链式标准化，形成产品谱系，实现产品间的可互换性和兼容性，以解决市场无序化。”GSC技术部部长、标准光组件专家组成员吴礼刚补充道，工业配套更重要。对企业来说，还能有效地通过标准光组件、实行工业中间件标准化、集聚技术优势，形成产业“事实标准”。

高亮LED芯片的发展

在短短数年内，借助芯片结构、表面粗化、多量子阱结构设计等一系列技术的改进，LED在发光效率出现重大突破，LED芯片结构的发展如图1所示。相信随着该技术的不断成熟，LED量子效率将会得到进一步的提高，LED芯片的发光效率也会随之攀升。

突围核心技术专利制高点

为了摆脱国外巨头的专利控制，晶能光电必须靠自主核心技术专利，打造LED“中国芯”。为此，晶能光电创新性地运用“硅”代替传统的蓝宝石或碳化硅作为衬底制造氮化镓基LED器件，并在全球率先将具有自主知识产权的硅衬底LED技术产业化。

这是一项改写半导体照明历史的颠覆性新技术，具有原创技术产权。国家863专家组对此项技术的评价是：“打破了目前日本某公司垄断蓝宝石衬底和美国某公司垄断碳化硅基半导体照明技术的局面，形成了蓝宝石、碳化硅、硅基半导体照明技术方案三足鼎立的局面。”

散热技术是LED应用技术的核心，也一直是LED光源的应用瓶颈。它制约着LED灯具的寿命表现，即散热技术给客户带来的价值是能否实现真正的长寿命，这是所有用户都关心的LED灯具主要指标之一。**，长寿命意味着时间分摊成本的直接降低;其次，长寿命可以给客户带来更多的投资回报，这两点都是客户关心的核心价值。因此，延长LED灯具寿命是客户的重要需求和购买动因。

成本下降LED市场“僧多粥少”

LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。

降低成本：LED封装成焦点

固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格/效能上达到**平衡。

今日，LED面临第三波成长周期，其获益的增加将仰赖通用照明需求，因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中，光是封装步骤就占45%，此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。

专家认为，业界欲进一步提升每单位成本的照度，要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能，以在系统层级减少产品数目，或是降低每单位成本。

专家指出，LED制造商从未如此努力压低成本，因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止，专家观察到在大多数情况下，LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度，但现在，部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。

改进LED封装工艺，采用新结构、新材料、新工艺，提高LED封装成品率，降低LED封装成本，是封装企业始终努力的目标。现另介绍一些降低封装成本的办法。

封装材料与芯片分开，制作封装材料透镜、荧光粉薄膜等，与芯片隔开进行封装，此方法工艺简单、散热较好，产品性能的稳定性、均匀性较好，可提高封装器件的可靠性，而且封装的成本也较低，是器件封装的主要方向之一。

采用COB封装形式，即LED多芯片集成封装。有报道称，采用COB封装，可降低封装成本30%，但要解决好封装的出光效率和散热问题。

规模化生产及提高成品率

采用自动化设备进行大规模生产，可大幅度提高生产效率、节省费用、降低成本。另外，采用工艺措施和质保体系的管理办法来提高成品率。

结语

LED产业的发展本身需要一个过程，行业永远不会保持爆发式增长。政府过多的干预就等于揠苗助长，导致整个行业的企业经营心态比较浮躁。当产业泡沫的成分过多，市场就会自动洗牌，其中大多数中小企业就出现重组甚至倒闭的现象。