美国道康宁公司(Dow Corning)近日推出了面向LED照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许LED灯具和照明器制造商快速精确地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物，同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成本。

公司LED照明全球行业总监Hugo da Silva表示，与传统的焊接式热材料相比，新型热垫可提供更优秀的设计制造灵活性和降低加工成本。

通过减少废物量(传统热垫的通病之一就是废物量高)、提高热性能以及缩短制造周期，这种新型技术可以潜在地将热垫材料成本降低30~60%。据悉，制造商可以利用标准的丝印或漏印工艺、标准的滴涂设备来施涂这种材料，而且这种材料可以轻易地适应复杂、不规则形状的基板。此外，该材料可以固化到位，为制造商提供更优的沉积层厚度灵活性。

道康宁可涂布式热垫提供四种等级选项，通过带可控/不可控粘结层厚度的不同热导电性加以区分。其中，TC-4015和TC-4016可涂布式热垫提供1.5W/mK的热导电性，TC-4025和TC-4026提供2.5W/mK的热导电性，且TC-4016和TC-4026两个等级还集成了用以改进粘结层厚度控制的玻璃珠。公司表示，新型产品系列与铝、印制电路板等普通照明基板之间的粘结效果良好。加上省去了用于传统焊接垫的玻璃纤维托板，这一新型解决方案可提供更低的热阻、**的压缩比以及LED灯具或照明器使用期内始终可靠的热管理性能。