已在组装产业、面板产业、半导体产业及LED产业建立众多MES系统(ciMes)导入实绩的资通电脑，其产品经理曾文光透露，在2012年期间，其在大陆赢得约7~8家LED制造厂的青睐，包括大陆规模**大的三安光电之安徽厂、厦门厂，乃至于由国星光电100%投资成立的国星半导体佛山厂，皆可谓指标案例。

累积诸多成功案例之余，曾文光归纳出数项有关于LEDMES系统导入的常见问题。**是在系统功能适用性部分，系统规划与实际生产作业之差异;第二是系统操作适用性部分，往往发现用户操作过于繁杂、或不贴近实际现场操作;第三是需求无法落实;第四是肇因于产量、生产管理、人员管理方式异动所造成的需求变更;第五是LED芯后大量生产资料处理经验不足;第六是人员训练不足;**后则是ERP厂商不具备LED产业知识，导致整合困难。

在此前提下，曾文光遂根据EPI(外延/磊晶)、CHIP(晶片/晶粒)、LEDPackage、LED厂自动化等不同构面，依序提出MES系统导入建议。

针对EPI制造流程，主要重点涵盖衬底(空白Wafer)生产管理、外延质检资料收集与管控、快测/验证片生产管理、外延判等作业、外延入库管理、生产与管理基本报表，以及ERP整合作业。

至于晶片系统导入重点，则包括晶片生产挑外延生产管理、PSS制程生产管理(为图形化基板制程，旨在提升亮点)、晶片前道制程生产管理、晶片抽测作业、晶片后道制造生产管理、晶片全测/分选/目检(AOI)重点制程生产管理、晶片入库作业、出货挑货管理、ERP整合作业、生产与管理基本报表。而在LEDPackage方面，其重点则有生管挑片作业、生产参数管理(调胶参数管理…)、物料管理与追溯(银胶、萤光粉、金球)、品质作业管理、产品判等作业(电测分级)、入库作业管理、包装作业管理(包装挑货)、落实成本精准度(含人员及设备工时、物料成本)，以及生产与管理基本报表。

曾文光表示，综此，LED厂自动化解决方案所需考量的重点，即包含了机台合架构(含PLC/OPC、SECS/SECSII及控制盒)、EPI自动化可行性(重点机台含MOCVD与EL点铟)、CHIP自动化可行性(重点机台含研磨、点测、分选、Counter及AOI)、MES与ERP整合;其中针对MES/ERP整合，尤其必须留意BOM表、工单等相关资料的单一性，以及分段工单、外延与晶片挑片、晶片出货挑货系统，另值得一提，ERP系统因应LED制程特性，亦需支援变更产品功能。

有关LEDMES导入效益，则是有助于降低生产时间、提高订单准时达交率、降低在制品数量、降低不良与提高良率、物料及产品追溯(透过产品生产履历)、生产成本精准化、提供即时制造资讯、加快客户询问反应时间，及提高客户服务满意度;总括而论，即是落实自动化整合，减少人为疏失，以便于提高产能与良率，**终强化企业竞争力。