LED封装未来的发展方向

瑞丰光电董事长龚伟斌主要对IC封装与LED封装发展趋势、高亮LED封装变迁和趋势、LED晶圆级集成封装、LED系统集成封装等解读了基于驱动IC封装的LED封装新技术。在解读IC封装与LED封装发展趋势中指出无论是向上集成还是向下集成，高亮、高密、高性价比已经成为封装发展趋势。其中，龚伟斌重点介绍了瑞丰EMC支架成型技术，分析了REFOND商业化EMC产品的优势。此外，龚伟斌对LED封装发展方向进行预测：1、芯片面积与封装面积之比越来越接近于1;2、先发展后道封装，再发展芯片;3、免封装，去封装。

LED照明时代已经来临

除了分享LED封装发展趋势，龚伟斌还分享参加广州国际照明展一些感悟。他认为LED照明时代已经来临，从参展商展出展品看，去年参展LED产品大概占50%左右，但是今年LED产品已经占80%以上。

龚伟斌还跟我们分享了关于LED照明几个数据，他指出2012年LED市场占有率为5%~8%，2013年LED市场占有率到13%~15%;2014年LED市场率为40%。因而，龚伟斌强调今明两年将是LED照明发展关键两年，谁能抓住机会，谁将在未来发展占有利位置。很多国际照明巨头如飞利浦、欧司朗等都已经转型LED照明，传统照明与LED照明就等于他们左右手。他们不会左右手互相搏击，同样，在长时间里LED照明不可能完全替代传统光源，但是2013、2014将是LED照明发展关键转折点。

对于LED行业未来发展方向，龚伟斌预测上中下游资源整合是LED发展重要趋势，未来要走的是大战略联盟。尤其像三星这样重量级对手是值得大家注意的，因为随着LED技术不断发展，行业进行洗牌、激烈的市场竞争，高性价比成为开拓市场利剑。重量级企业由于其拥有重要技术、规模化生产条件、雄厚的资金而掌握开拓市场重要砝码。中小LED企业通过互相技术、资源等合作方能更好谋发展。

对于下游应用领域，龚伟斌提出中小企业应转战LED照明细分领域。传统照明企业如阳光、亚明等拥有完善渠道比新兴中小LED企业更具有渠道优势。因为渠道就在那里，对于具有完善渠道的传统企业来说，他们把新的光源推向市场更具有竞争力。其次，对于标准化光源市场，中小企业难以与巨头竞争，但可以深耕某一领域，成为该细分领域的领头羊。