工业和信息化部(2012)586号文件指出，为贯彻落实《工业清洁生产推行“十二五”规划》，加快重点行业先进清洁生产的应用和推广，提高行业清洁生产水平，组织编制了6个行业的清洁生产技术推行方案。

该方案要求，行业协会要充分发挥企业和政府之间的桥梁和纽带作用，做好信息咨询、交流研讨等工作，推动行业清洁生产技术升级，促进行业可持续发展。

方案在“电镀行业清洁生产技术推行方案”的总体目标中，明确规定，到2015年实现非氰化物镀金技术普及率达到20%。

作为国家一级行业协会，CPCA正在积极地按照工业和信息化部文件精神努力工作，在行业内通过会议及活动，进行调研、宣传、介绍，并组织力量进行试点推行。

而2013年2月有关部委发布了相关文件规定：淘汰类“一、落后生产工艺装备”“(十七)其他”**项“含氰电镀工艺(电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺，暂缓淘汰)”修改为“含有毒有害氰化物电镀工艺(**电镀金及氰化亚金钾镀金(2014年);银、铜基合金及予镀铜打底工艺(暂缓淘汰))”。

关于2014年年底全部淘汰**和氰化亚金钾电镀技术的命令发布后，CPCA在短短的几十天中就收到了来自地方行业协会、半导体和电子信息厂家、印制电路生产厂家和材料配套厂家等近百条意见。意见可归纳为：

1.目前高可靠性电子厂商如半导体、通信、医疗和服务器等直接用户反映对“丙尔金清洁镀金技术”产品和工艺了解较少，也未对用新工艺生产产品做全面系统的可靠性试验，在短短一年之内要全面更换具有很大的产品安全风险，需要时间进行全面测试评估。

2.采用丙尔金进行电镀金，并非仅仅使丙尔金可电镀还需要配套化学品如添加剂等。目前配套化学品如添加剂等尚未标准化，需要时间建立标准可靠的配套流程和化学添加剂以保证工艺的稳定。

3.丙尔金目前只有一家公司供应，在2014年内全部更换，除了供应能力之外，如果该企业因天灾或其他不可控原因等出现任何波动，中国电子信息产业包括全球电子供应链将有中断的风险。

4.丙尔金作为**的替代方案，如何保证开放的非垄断的市场与技术值得十分关注。

5.目前，全球包括发达国家如日韩等都没有替代**和氰化亚金钾的成熟工艺。

中国在短时间内就要彻底全面淘汰含氰镀金工艺，让全球终端大公司无所适从，各终端大公司为确保产品的可靠性、稳定性，将不会继续订购在中国不含氰化物镀金生产的产品或将投资转移到中国以外的地方，这不仅将严重影响在中国大陆有镀金工序企业的生存，更将影响到国内的航空航天、通信、计算机以及其他电子设备制造业的生存与发展。

有关部委的相关规定和**近社会上发生对“丙尔金”的无毒无害质疑，使行业处于一个无所适从的尴尬境地。

一些在试用丙尔金的企业没有了货源，生产无法继续，更无从考虑逐步推广的可能;更多的一些准备关注丙尔金工艺的企业，不会再对丙尔金进行关注。

一些在国内扩建和新建的内外资企业，已经投了巨资或已经投了部分巨资或准备投巨资的企业，因为他们的全球终端大公司目前只了解和认可含氰电镀工艺，对于 2014年年底彻底淘汰含氰镀金工艺的做法难以接受。如果此问题不能迅速得以解决，不仅许多境外大型企业，包括产品外销的国内大型企业，都将无法生存。

三个协会希望相关部委能够从国家环境和行业发展两方面考虑，尽快发文对2014年淘汰含氰电镀工艺的命令做出分步实施的修正规定，在2015年替代20%，使PCB行业能够顺利的发展。