工业和信息化部电子信息司集成电路处处长 任爱光

2012年是我国LED产业调整和升级的关键一年，产业发展克服了各种不利因素，又迈出了坚实的一步。产业规模不断扩大，技术能力显著提升，关键材料、装备均有突破，芯片制造与国际先进水平差距不断缩小，器件封装接近国际先进水平，产品应用已经达到国际先进水平。经过大浪淘沙，涌现了一批行业**企业，良好的政策环境也在逐步形成。

2012年，一直备受业界关注的太阳能光伏产业遇到了前所未有的发展困境，于是业界内外有人在问：“LED产业发展会不会遇到相同的问题或出现相同的困境?”毕竟经过一段时间的快速发展，我国LED产业也遇到阶段性和结构性产能过剩、投资过热、行业无序发展等问题。但我认为，这样的问题不会在LED产业发生。主要基于以下几点判断：一是与光伏产业主要依靠国外市场不同，我国LED产业内需市场与国外市场开拓并重，分散了市场风险;二是LED产业应用广泛，细分市场不断拓展，市场消化能力较强;三是LED产品的性价比不断提高，受节能家电惠民工程、淘汰白炽灯路线图等国家扶持政策推动，通用照明市场空间不断释放，行业发展潜力巨大。

我国LED产业发展路径的若干思考

总而言之，2012年是我国LED产业调整和升级的关键一年，产业发展克服了各种不利因素，又迈出了坚实的一步。产业规模不断扩大，技术能力显著提升，关键材料、装备均有突破，芯片制造与国际先进水平差距不断缩小，器件封装接近国际先进水平，产品应用已经达到国际先进水平。经过大浪淘沙，涌现了一批行业**企业，良好的政策环境也在逐步形成。

然而，行业发展的短期、长期矛盾依然突出。短期内，阶段性和结构性产能过剩、产品价格下降挤压企业利润空间、产品质量参差不齐等问题仍需化解;长期内，核心技术尚未取得根本突破，产业结构依然不合理，缺乏具有国际竞争力的大企业，标准与检测体系亟待完善，知识产权风险依然突出。特别是，LED产业链条长，产业上、中、下游具有不同的特征，企业如何脱离红海、找到蓝海，需要全行业深思。结合着行业管理的一点点经验，我从产业链上、中、下游各环节提出一些个人不成熟的考虑，供行业同仁参考。

一、规模、管理、质量和成本是LED芯片企业成功的关键。随着LED芯片发光效率的提高和工艺的不断成熟，以及衬底从2英寸向4英寸和6英寸发展，LED芯片占LED产品的比重不断降低，多数企业已经具备了一定的技术能力。未来，只有具有规模、管理、质量和成本优势的**企业才能在竞争中胜出。而处于这一环节的企业数量将非常有限，这一点与目前集成电路制造产业类似。前期，国内有多家企业进入芯片制造环节，购置了大量的MOCVD设备。但由于行业竞争的激烈，部分设备处于闲置状态。因此，如何通过企业间兼并重组，培育大企业，形成规模效益，是产业发展的关键。

二、向下游延伸或加强与应用的互动是LED封装企业的主攻方向。我国LED封装行业与国际先进水平差距较小，目前主流技术已从直插式、贴片式，向倒装、集成封装等形式发展，基本与国际水平相当。LED封装行业已经走过高毛利时代，目前是维持正常的毛利率。2012年中国LED照明白光封装器件平均价格下降幅度超过30%。封装器件价格的快速下降，促使封装企业开发利润高、应用领域需求旺盛的产品。目前，纯做封装的LED企业数量比例不超过15%。面对 LED芯片制造技术和应用技术的变化，封装企业加强应对，向上与芯片制造的衔接，向下与产品应用的相互协作已成为一个紧迫问题。这对于我国LED照明产品真正进入传统照明领域，并健康发展、少走弯路是十分必要的。封装企业可纵向往上下游延伸，寻找战略合作伙伴进行垂直整合来做强;同时也可向横向延伸，依靠封装企业之间的合作来做大，增强市场竞争力。

三、通用照明市场重渠道和品牌，细分市场差异化是LED应用企业发展的关键所在。从目前市场发展的趋势来看，液晶背光、景观照明、户外显示屏以及通用照明是LED的主要应用领域。液晶背光、景观照明、户外显示屏市场相对比较成熟;通用照明市场潜力巨大，竞争也异常激烈，除注重系统集成、散热、用户体验等问题外，市场渠道和品牌建设也是决定企业成败的关键因素。传统灯具厂商由于具有渠道和品牌优势，如能注重与LED技术结合，有望在竞争中胜出。现在回头看看，国外企业飞利浦、欧司朗也属于传统灯具厂商。值得一提的是，LED应用企业应该高度重视智能照明系统，它将是照明行业的一次真正革命，它完全颠覆了传统照明的概念，会在未来成为照明产业新的增长点。而国内众多的LED中小企业应该坚持差异化发展路线，关注细分市场和未来有发展潜力的市场，如农业照明、医疗照明等等，注重品牌的培育，拓宽渠道，完善商业模式。

四、关键材料与装备企业应加强与下游用户的互动，坚持创新发展之路。近几年，我国蓝宝石材料在引进国外技术和设备的同时，坚持自主发展，逐步实现了规模生产，高纯MO源也实现了突破。下一步，除尽快实现高性能硅胶、环氧树脂等关键材料产业化外，重点还应不断丰富材料的种类，提高材料的纯度。目前，我国已经能够生产部分LED制造设备和测试仪器等，但金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延设备、部分全自动的芯片、封装设备及部分光学检测仪器等还需要进口。尽管国内有几家MOCVD 设备开发企业取得了阶段性进展，但产品性能、稳定性、可靠性还需要进一步验证，这就需要与国内的芯片制造企业加强合作，共同攻关，共担风险，才能实现**终的成功。