2011年是半导体照明产业发展跌宕起伏的一年。2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样得以延续，在多重压力下，中国半导体照明产业进入了行业格局重整和竞争模式转变的阶段。整体来看，尽管2011年有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认的是，中国半导体照明产业基础在进一步夯实，中国仍然是全球半导体照明产业发展**快的区域。

2011年，我国半导体照明产业规模达到 1560亿元，较2010年的1200亿元增长30%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元，增速略有放缓。在2012年，业内人士分析，产业仍将持续格局调整态势，企业机遇与挑战并存。

2011年产业发展呈现新特点

2011年，半导体照明产业呈现出几大特点：

2012年半导体照明企业机遇与挑战并存

LED照明市场渗透率仍然较低，室内照明市场起步。我国照明应用明显加速，其应用效果得到逐步认可，但其在照明市场的渗透率仍然较低，国内LED照明应用市场尚未成为产业发展的主导力量，形成了“有空间、无市场”的局面。就目前来看，国内半导体照明产业，特别是下游应用产业对国际市场的依赖度仍然太高。国内照明应用热点正从户外照明转向室内照明，尤其是在商业、工业、地铁等方面的应用得以推广，众多应用工程的示范效果得到认可。虽然业内一致期待的LED产品补贴政策尚未出台，室内照明应用还处于起步阶段，但其市场应用前景已经得到认可。

行业投资渐归理性，资本改变产业格局的力量渐强。受到前几年地方政府投资政策的推动，2011年上游外延设备数量迅速增加，但受技术、人才及市场需求限制，产能发挥并不理想，产品性能也未取得实质性突破，技术和人才仍然是上游外延芯片的**大障碍。2011年，在行业整体形势不佳的情况下，各地盲目性和重复性投资势头得到遏制，对产业发展的理性思考使得产业投资趋向谨慎。如去年上半年大干快上的蓝宝石衬底项目，下半年由于产能释放，价格快速跌到10美元左右，企业纷纷停建或放弃对其投资，开始理性思考投资方向。资本的介入对产业发展的影响逐步加深，行业竞争已不仅仅是技术、产品和市场的竞争，资本将在很大程度上改变产业格局。通过证券市场的公开发行和交易来扩充融资渠道，在越来越激烈的行业竞争中占据主动地位，已经成为众多企业进一步发展的追求。

国际巨头加速布局国内，产业整合初露端倪。中国LED照明市场的潜在规模受到国际LED企业的关注，其照明应用的推进过程也给整个半导体照明产业的发展带来越来越大的影响。国际企业出于开拓国内市场和利用国内制造优势的双重目的，正加大国内产业布局的步伐，为国内的产业竞争格局带来变数。

动荡的国际产业环境和行业竞争的加剧，使企业投资和盈利压力加大，国内半导体照明产业开始加速分化，产业整合初露端倪。具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业成为产业整合的主体，国内半导体照明企业分布格局正在逐步改善。

2012年机遇与挑战并存

2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然持续行业格局重整和竞争模式转变的态势。

**，2012年上游产能将逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧将波及大功率芯片价格。

2011年，国内的MOCVD总数达到720 台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到 65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。

2011年，国内GaN芯片产能利用不足50%，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高。

尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。

其次，2012年在封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMDLED(表面贴装器件)集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合将成为封装企业突围的新模式。

2011年，我国LED封装产业整体规模达到 285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，总体产值增长将不会超过20%。

从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上;SMDLED封装增长**为明显，已经成为LED封装的主流产品。2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有较大提升。

LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。

**后，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车。LED照明应用热点进一步从户外照明转向室内照明，国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关键要素。LED照明应用竞争格局存在诸多变数，具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业将成为产业整合的主体。

2011年，我国LED应用领域整体规模达到1210亿元，整体增长率达到34%，是半导体照明产业链上增长**快的环节。其中，照明应用的增长非常明显，整体份额已经占到整个应用的25%，成为市场份额**大的应用领域，背光、景观等应用也保持了较快的增长。

据“十城万盏”试点城市调研统计，目前37个试点城市已实施的示范工程超过2000项，应用的LED灯具超过420万盏，年节电超过4亿度。2012年，LED户外照明将逐步实现从政府引导向市场主导的转型过渡，鉴于“十城万盏”的示范作用，目前国内众多城市正在加大LED路灯(含隧道灯)的替换安装量，加之国内每年200万盏的新增安装量，给户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会。

2011年，虽然业内一致期待的LED产品补贴政策迟迟未能出台，但LED室内照明市场应用前景已经得到认可。2012年，LED补贴政策全面出台只是时间问题。据悉，在今年4月25~27日举办的 2012上海国际新光源新能源照明展览会暨论坛举办期间，会有补贴政策的相关信息发布。据透露，该论坛将以“低碳与创新，变革光的世界”为主题，邀请国内外**专家到场演讲，为企业创造发布、交流产品和技术的机会，为业内人士搭建互相沟通的平台。

总之，2012年，中国半导体照明将继续行业格局的调整，对于企业而言，则是抓紧改变竞争模式、积极应对机遇与挑战的一年。